[發明專利]一種補水儀電路控制板、控制方法及補水儀

有效

• 申請號: 202010988935.0
• 申請日: 2020-09-19
• 公開（公告）號: CN112097379B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 王必成
• 申請（專利權）人: 深圳市吉天成科技有限公司
• 主分類號: F24F11/88
• 分類號: F24F11/88;F24F6/12;H05K1/18
• 代理公司: 深圳國海智峰知識產權代理事務所(普通合伙) 44489
• 代理人: 王慶海

本發明涉及補水儀技術領域，具體公開了一種補水儀控制電路板、控制方法及補水儀，補水儀電路控制板包括PCB基板以及安裝在PCB基板上的霧化模塊、供電管理模塊以及開關模塊，霧化模塊包括三腳電感T1和霧化片Y1，霧化片Y1連接在三腳電感T1的第二引腳和第三引腳之間，三腳電感T1的第一引腳和第二引腳均與供電管理模塊連接；三腳電感T1包括工型磁芯和纏繞在工型磁芯上的線圈；工型磁芯的下端部側面等角度開設有第一引線槽、第二引線槽以及第三引線槽。本發明的補水儀電路控制板、控制方法及補水儀，只需要少數量的電氣元件就能夠實現霧化功能，同時采用貼片式的三腳電感結構，既減小了補水儀控制電路板的體積，又降低了控制電路板的產品成本。

技術領域

本發明涉及補水儀技術領域，尤其涉及一種補水儀控制電路板、控制方法及補水儀。

背景技術

在空氣非常干燥的時候，我們的皮膚就會出現龜裂的現象，這時就需要增加空氣的濕潤度，保持一個濕潤的環境來進行改善，補水儀就是最佳的選擇。補水儀主要是采用霧化片的高頻震動使得補水儀中的水被拋離水面產生飄逸的水霧，達到空氣加濕的目的。

現有的補水儀具有復雜的電路設計，從而匹配有尺寸較大的電路板，使得行業人員在對補水儀的形狀及尺寸設計的過程中，需要首先考慮電路板的安裝空間，從而不能在一定水容量的基礎上進一步減小補水儀的整體尺寸，無法滿足眾多消費者的需求。另外，復雜的電路設計在形成電路板產品的過程中，要經過較多的工序才能生產出，生產成本和電路板產品成本都很高。

所以，設計一種電路板既能夠實現加濕效果，又能相對于現有設計結構簡化、尺寸減小的方案是非常有必要的。

發明內容

針對現有技術中的技術問題，本發明提供一種補水儀電路控制板、控制方法及補水儀。

一種補水儀電路控制板，包括PCB基板以及安裝在PCB基板上的霧化模塊、供電管理模塊以及開關模塊，開關模塊、霧化模塊均與供電管理模塊連接，其中：

霧化模塊包括三腳電感T1和霧化片Y1，霧化片Y1連接在三腳電感T1的第二引腳和第三引腳之間，三腳電感T1的第一引腳和第二引腳均與供電管理模塊連接；

三腳電感T1包括工型磁芯和纏繞在工型磁芯上的線圈；工型磁芯的下端部側面等角度開設有第一引線槽、第二引線槽以及第三引線槽；第一引腳、第二引腳及第三引腳分別從第一引線槽、第二引線槽以及第三引線槽固定至工型磁芯的下端部底面。

進一步的，三腳電感T1還包括設置在工型磁芯下端部底面的第一焊接部、第二焊接部以及第三焊接部，第一引腳固定于第一焊接部上，第二引腳固定于第二焊接部上，第三引腳固定于第三焊接部上。

進一步的，第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部上分別開設與第一引線槽、第二引線槽、第三引線槽分別相連接的第一焊接槽、第二焊接槽、第三焊接槽，第一引腳、第二引腳以及第三引腳分別固定于第一焊接槽、第二焊接槽和第三焊接槽內。

進一步的，工型磁芯的上端部側面開設有與第一引線槽位置相對應的安裝指示槽。

進一步的，PCB基板的上表面設有與工型磁芯下端部外邊緣匹配的安裝區，安裝區內設有與第一焊接部、第二焊接部以及第三焊接部位置匹配的第一焊點、第二焊點以及第三焊點，第一焊點、第二焊點以及第三焊點分別與第一引腳、第二引腳、第三引腳點焊連接。

進一步的，供電管理模塊包括充電接口、補水儀管理芯片U1、電池BT1、電容C1、電阻R1、電阻R2、電阻R3，其中：

補水儀管理芯片U1的VCC端與充電接口的正極連接，補水儀管理芯片U1的GND端接地；電池BT1的正極與補水儀管理芯片U1的BAT端連接，電池BT1的負極接地；電容C1一端連接電池BT1的正極，另一端接地；電阻R1連接在充電接口的正極與負極之間；電阻R2一端與補水儀管理芯片U1的KEY端連接，另一端與充電接口的正極連接；電阻R3一端與補水儀管理芯片U1的PROG端連接，另一端接地；