[發明專利]一種雙面天線結構設計的易碎防偽功能RFID標簽

在審

• 申請號: 202010988886.0
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112036535A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 徐歡
• 申請（專利權）人: 上揚無線射頻科技揚州有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 周全

一種雙面天線結構設計的易碎防偽功能RFID標簽。涉及RFID標簽技術領域，尤其涉及對易碎防偽功能RFID標簽的改進。提出了一種在揭去標簽時，能夠徹底使天線“斷路”，進而不會被讀取設備采集到任何信息的雙面天線結構設計的易碎防偽功能RFID標簽。包括芯片、易碎膜和PET基材，還包括易碎面天線和主體天線，所述易碎面天線為環狀，環狀易碎面天線的上邊設有綁定區開口，所述芯片搭接在所述綁定區開口上，環狀易碎面天線的下邊設有斷路開口；所述斷路開口長度為0.5～5mm。本發明的單個天線設計可以適用于常規易碎技術能力的天線廠商，提升防偽標簽的可靠性。

技術領域

本發明涉及RFID標簽技術領域，尤其涉及對易碎防偽功能RFID標簽的改進。

背景技術

伴隨著大數據時代的來臨，物聯網概念越來越被人們所熟知，而物聯網的重要體現在于智物流以及智能管理的實現。RFID（RadioFrequencyIdentification）標簽的使用是智物流及智能管理實現的重要推動力，而防偽標簽又是提升精準管理中準確性以及保證物品市場假冒商品低流通的重要實現手段。

目前市場上常見的RFID標簽防偽技術主要通過防揭（防轉移）技術來實現，即在鋁箔和PET基材之間增加易碎層，撕除標簽時易碎層碎裂，鋁箔天線殘留在背貼物上。但由于各天線廠商的易碎技術能力限制，可能會使得標簽天線鋁箔大部分甚至完全殘留在被貼物上，使得殘留部分標簽仍然可能被讀取到，無法達到防偽的目的。針對天線廠商易碎技術能力去設計，這會降低單個天線設計產品的適用性，并且極大降低了對市場產品需求的應對能力和搶占市場的先機性。

發明內容

本發明針對現有技術存在的問題，提出了一種在揭去標簽時，能夠徹底使天線“斷路”，進而不會被讀取設備采集到任何信息的雙面天線結構設計的易碎防偽功能RFID標簽。

本發明的技術方案是：包括芯片、易碎膜和PET基材，還包括易碎面天線和主體天線，

所述易碎面天線為環狀，環狀易碎面天線的上邊設有綁定區開口，所述芯片搭接在所述綁定區開口上，環狀易碎面天線的下邊設有斷路開口；

所述易碎面天線通過所述易碎膜貼覆在所述PET基材上，所述PET基材的底面貼附所述的主體天線；

所述主體天線為帶有非完整loop環的對稱偶極子天線，所述非完整loop環呈U形，U形的所述非完整loop環與所述環狀易碎面天線的下部的投影形狀一致。

所述非完整loop環設置在主體天線的中部，包括一長邊和分設在所述長邊兩端的短邊。

所述環狀易碎面天線的上邊與所述非完整loop環U形口重合，所述環狀易碎面天線的下邊與所述非完整loop環的長邊重合，所述環狀易碎面天線的左、右邊分別與所述非完整loop環的兩條短邊重合。

所述非完整loop環大小可調節，所述非完整loop環大小為5*5mm²～20*15mm²。

所述斷路開口長度為0.5～5mm。

所述主體天線的長度為5～100mm，厚度為5～100mm。

所述易碎面天線的厚度為10～40μm，所述PET基材的厚度為20～50μm，所述主體天線的厚度為10～40μm。