[發(fā)明專利]一種樹脂基復(fù)合材料超聲-電阻混合焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010988885.6 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN112172179B | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 崔旭;王道晟;蒲永偉;田琳;趙普;熊需海;孟慶實;王朔;李曉東;張辰;許鵬;賀軍;李威 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽航空航天大學(xué) |
| 主分類號: | B29C65/72 | 分類號: | B29C65/72;B29C65/08;B29C65/20;B29K105/06 |
| 代理公司: | 沈陽東大知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 21109 | 代理人: | 李珉 |
| 地址: | 110136 遼寧省沈*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 樹脂 復(fù)合材料 超聲 電阻 混合 焊接 方法 | ||
1.一種樹脂基復(fù)合材料超聲-電阻混合焊接方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將兩層熱塑性樹脂薄膜分別置于植入體加熱元件兩側(cè),之后將該封裝結(jié)構(gòu)置于待焊接熱塑性復(fù)合材料層合板接頭區(qū)域,按照樹脂基復(fù)合材料焊界面內(nèi)部結(jié)構(gòu)搭建焊接接頭;
(2)接通電源使植入體加熱元件產(chǎn)熱進行焊接,調(diào)整電流或電壓使焊接區(qū)域的最高溫度為160~1000℃;焊接時間為10~300s;同時在焊接過程中施加超聲振動;其中,超聲振動頻率為10~100KHz,振幅為2-100μm,引入超聲時間為0.5~60s;
(3)超聲振動結(jié)束后,通過超聲波換能器在焊接區(qū)域上方施加0.1~0.5MPa壓力;
(4)冷卻,完成樹脂基復(fù)合材料超聲-電阻混合焊接,獲得復(fù)合材料電阻焊接頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述步驟(1)中,樹脂基復(fù)合材料為纖維增強樹脂基復(fù)合材料;其中,纖維為碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維、PBO纖維、玄武巖纖維中的任一種或幾種;樹脂為熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的任一種,熱塑性樹脂為PC、ABS、PA、PPS、PEI、PEK、PEKK、PEEK、PEN、含酞側(cè)基聚醚酮、含酞側(cè)基聚醚砜、含雜萘聯(lián)苯結(jié)構(gòu)聚芳醚砜酮中的任一種;熱固性樹脂為EP、PF、FF、PB、BMI、MF中的任一種,熱固性樹脂作為基體樹脂時需要對樹脂基復(fù)合材料表面進行熱塑化,使熱固性樹脂基復(fù)合材料具有可焊接性,熱塑化所用的樹脂為PC、ABS、PA、PPS、PEI、PEK、PEKK、PEEK、PEN、含酞側(cè)基聚醚酮、含酞側(cè)基聚醚砜、含雜萘聯(lián)苯結(jié)構(gòu)聚芳醚砜酮中的任一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述步驟(1)(2)中,植入體加熱元件為不銹鋼網(wǎng)、鎳鉻合金絲網(wǎng)、鐵鉻鋁合金絲網(wǎng)、鎳銅合金絲網(wǎng)、碳纖維織布、碳纖維束中的任一種;其中,金屬絲網(wǎng)的絲徑為0.03-0.25mm,孔徑為0.03-0.7mm;碳纖維絲徑為6-8μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述步驟(4)中,得到的復(fù)合材料電阻焊接頭的單搭接拉伸剪切強度為5~45MPa。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于沈陽航空航天大學(xué),未經(jīng)沈陽航空航天大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010988885.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





