[發明專利]一種非穿透電子束焊接止口結構及焊接方法

有效

• 申請號: 202010987917.0
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112192084B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 徐志明;鄭健生;祝華云;隋永楓;王宏澤;俞胤杰;屠瑤;謝健
• 申請（專利權）人: 杭州汽輪動力集團有限公司
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00;B23K15/06
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 楊蘭蘭

1.一種非穿透電子束焊接止口結構，包括：第一焊接件(1)、第二焊接件(2)、焊縫(3)、止口(4)；所述止口(4)位于第一焊接件焊接面下方，為向內彎折的凸邊結構；所述第一焊接件(1)、第二焊接件(2)的焊接面之間設置有焊縫(3)；

其特征在于，所述止口(4)外凸于所述第一焊接件(1)下表面，呈臺階狀；所述止口(4)沿徑向方向由第一凸部(401)和第二凸部(402)構成，兩凸部均向軸向方向延伸，并使所述止口(4)的截面呈V型結構，兩凸部間形成楔形槽(405)；所述第一凸部(401)靠所述第二焊接件(2)的表面為配合面(403)，并搭接于所述第二焊接件(2)下表面；所述楔形槽(405)的夾角處超過所述焊縫(3)所在的軸向位置，使所述焊縫(3)向下做延長線經過所述楔形槽(405)的內部；所述止口(4)與所述第一焊接件(1)下表面的連接處加工為圓弧過渡面，且所述止口(4)的側端面加工有斜度；所述配合面(403)的邊緣處加工有倒角(404)；所述楔形槽(405)內的夾角處為圓角結構；所述楔形槽(405)上表面為坡面，厚度從邊緣處至根部逐漸增加；所述楔形槽(405)下表面水平設置。

2.根據權利要求1所述的止口結構，其特征在于，所述配合面(403)與所述第二焊接件(2)的下表面為過盈配合結構。

3.基于權利要求1-2任一項所述的止口結構的焊接方法，其特征在于，具體焊接步驟為：

S1、焊接面加工：將待焊接面進行機加工；

S2、焊接準備：焊接件進行表面處理；

S3、焊接件裝配：通過夾具將焊接組件進行定位，并在兩焊接面之間留有焊縫(3)；

S4、電子束焊接：將兩焊接件焊接為一體；在S4中電子束焊接穿透楔形槽(405 )的上部結構，使焊接缺陷排入所述楔形槽(405)內部；

S5、焊接處處理：焊接完成后通過機加工切除焊接處背面排出的焊接缺陷；在S5中切除所述焊接缺陷的同時將止口(4)一同切除，使兩焊接件與焊接處的表面形成光滑且連續平面或曲面；

S6、焊接后質量檢查。