[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制造裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010987656.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-18
• 公開（公告）號(hào): CN112549427B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水隆之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14;B29C45/26;H01L21/56;B29L31/34
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

目的在于提供能夠在去除在螺釘緊固用貫通孔中產(chǎn)生的樹脂毛刺時(shí)抑制發(fā)生封裝件缺損的技術(shù)。半導(dǎo)體制造裝置具有：上模具(101)；下模具(104)，其與上模具(101)相對(duì)；筒狀的固定銷(102)，其設(shè)置于上模具(101)內(nèi)的上表面，具有貫通孔(102a)；可動(dòng)銷(103)，其能夠經(jīng)由固定銷(102)的貫通孔(102a)而在不向下模具(104)側(cè)凸出的位置與向下模具(104)側(cè)凸出的位置之間移動(dòng)；以及可動(dòng)銷(106)，其設(shè)置于下模具(104)的底部中的與固定銷(102)相對(duì)的位置，能夠在不向上模具(101)側(cè)凸出的位置與向上模具(101)側(cè)凸出的位置之間移動(dòng)。可動(dòng)銷(106)具有凹形狀的樹脂積存部(115)，該樹脂積存部(115)形成于與固定銷(102)相對(duì)的面，與該面的外周連通。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及能夠去除在半導(dǎo)體裝置的封裝件形成的螺釘緊固用貫通孔中產(chǎn)生的樹脂毛刺的半導(dǎo)體制造裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開了以下方法，即，就搭載有Si芯片等的傳遞模塑類型的功率半導(dǎo)體裝置而言，在下模具中的與上模具的固定銷相對(duì)的位置具有向上方凸出的凸起，在樹脂封裝時(shí)形成螺釘緊固用貫通孔。

就專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)而言，具有如下效果，即，能夠使在固定銷的前端與下模具的凸起接觸的位置處產(chǎn)生的樹脂毛刺位于螺釘緊固用貫通孔的內(nèi)部而不是封裝件的底面，從而減少樹脂毛刺的產(chǎn)生。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-253281號(hào)公報(bào)

就專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)而言，在凸起的高度低的情況下，在螺釘緊固用貫通孔的內(nèi)周會(huì)產(chǎn)生樹脂毛刺。存在以下問題，即，在為了去除樹脂毛刺而將輸送銷插入至螺釘緊固用貫通孔時(shí)，以附著有樹脂毛刺的部位為起點(diǎn)，在封裝件的底面?zhèn)鹊臉渲a(chǎn)生裂紋，發(fā)生封裝件缺損。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠在去除在螺釘緊固用貫通孔中產(chǎn)生的樹脂毛刺時(shí)抑制發(fā)生封裝件缺損的技術(shù)。

本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體制造裝置具有：上模具；下模具，其與所述上模具相對(duì)；筒狀的固定銷，其設(shè)置于所述上模具內(nèi)的上表面，具有貫通孔；第1可動(dòng)銷，其能夠經(jīng)由所述固定銷的所述貫通孔而在不向所述下模具側(cè)凸出的位置與向所述下模具側(cè)凸出的位置之間移動(dòng)；以及第2可動(dòng)銷，其設(shè)置于所述下模具的底部中的與所述固定銷相對(duì)的位置，能夠在不向所述上模具側(cè)凸出的位置與向所述上模具側(cè)凸出的位置之間移動(dòng)，所述第2可動(dòng)銷具有凹形狀的樹脂積存部，該樹脂積存部形成于與所述固定銷相對(duì)的面，與該面的外周連通。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，在形成螺釘緊固用貫通孔時(shí)，在固定銷與第2可動(dòng)銷之間擠出的樹脂積存于第2可動(dòng)銷中的與固定銷相對(duì)的面的外周所連通的凹形狀的樹脂積存部，因此能夠抑制在貫通孔的內(nèi)周產(chǎn)生樹脂毛刺。樹脂毛刺凝固成樹脂積存部的形狀，成為容易去除的形狀，因此能夠在去除樹脂毛刺時(shí)抑制發(fā)生封裝件缺損。

附圖說明

圖1是使用實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體制造裝置而制造出的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。

圖2是半導(dǎo)體裝置的俯視圖。

圖3是表示實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法的剖面圖。

圖4是半導(dǎo)體制造裝置所具有的下模具的可動(dòng)銷的俯視圖和剖面圖。

圖5是表示去除樹脂毛刺的工序的剖面圖。

圖6是表示實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法的流程圖。

圖7是表示實(shí)施方式2涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法的剖面圖。

圖8是在實(shí)施方式2中對(duì)模具進(jìn)行開模時(shí)的上模具的固定銷周邊的剖面圖。

圖9是表示實(shí)施方式3涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法的剖面圖。