[發明專利]一種絲網毛細吸液芯及含該絲網毛細吸液芯的芯片散熱器

在審

• 申請號: 202010987622.3
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN113566622A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 趙冰;李剛
• 申請（專利權）人: 昆山同川銅業科技有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H01L23/367
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 周高

本發明提供一種絲網毛細吸液芯及含該絲網毛細吸液芯的芯片散熱器，屬于相變潛熱產品技術領域。本發明包括金屬絲網，金屬絲網由若干根線徑各不相同的金屬絲編織形成，金屬絲網一側表面向外延伸有復數個凸起結構，凸起結構與金屬絲網為一體結構，本發明使得絲網毛細吸液芯在具有毛細吸液芯的功能的同時具有支撐功能，提高了絲網毛細吸液芯的結構強度。

技術領域

本發明涉及一種絲網毛細吸液芯及含該絲網毛細吸液芯的芯片散熱器，屬于相變潛熱產品技術領域。

背景技術

隨著5G基礎建設的落地，智能手機、云計算、大數據、人工智能的發展普及應用，電子產品芯片熱管理已和芯片本身一樣具有舉足輕重的作用，芯片熱管理不僅影響到芯片運行速度及穩定性、用戶體驗感，還會致命性的影響芯片的使用壽命。縱觀芯片散熱管理，經歷了金屬材料導熱、heat pipe、石墨材料、Vapor Chamber均熱板等關健技術的發展，特別是相變潛熱技術的應用，Heat pipe、Vapor Chamber在近些年對高功率、高熱流密度的芯片散熱方案已成為當下散熱設計的主流。相變換熱過程是利用工質在微小溫差下發生相變而釋放大量的潛熱，這種傳熱能夠提供很高的傳熱能力，在冷凝相變時其熱傳導率可達到10³-10⁵W/m²K，用在高熱流密度有溫度要求的熱源電子產品，沸騰或蒸發帶走熱量是非常有優勢的方式。目前，現有的采用工質相變換熱散熱器的散熱效果仍有待提高。

常見的金屬編織網如圖1所示，包括殼體a、支撐柱b以及毛細結構c，絲網毛細吸液芯通常為平面向設計，在均溫板內部結構設計還需要設計支撐柱b以支撐在工作時飽和蒸氣壓下的結構強度。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種絲網毛細吸液芯及含該絲網毛細吸液芯的芯片散熱器，用于解決現有技術中常見的金屬編織網如圖1所示，絲網毛細吸液芯通常為平面向設計，在均溫板內部結構設計還需要設計支撐結構以支撐在工作時飽和蒸氣壓下的結構強度問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種絲網毛細吸液芯包括：金屬絲網，所述的金屬絲網由若干根線徑各不相同的金屬絲編織形成，金屬絲網一側表面向外延伸有復數個凸起結構，凸起結構與金屬絲網為一體結構。

通過采用上述技術方案：金屬絲網一側表面向外延伸有復數個凸起結構，凸起結構能夠進行支撐，使得金屬絲網具有毛細功能的同時具有結構支撐功能。

于本發明的一實施例中，所述的金屬絲網中的金屬絲為銅絲、鋁絲、不銹鋼絲、鈦絲中的一種或多種。

于本發明的一實施例中，所述的金屬絲為扁平帶狀結構，金屬絲的寬度為10～100μm，金屬絲網的網孔的孔徑為10～100μm。

于本發明的一實施例中，所述金屬絲的截面呈圓形，金屬絲的線徑為10～100μm，金屬絲網的網孔的孔徑為10～100μm。

于本發明的一實施例中，所述的凸起結構的高度為0.3～3mm。

于本發明的一實施例中，所述的凸起結構的形狀為圓柱形、錐形、矩形中的一種。

一種芯片散熱器，包括密閉的散熱器殼體，還包括絲網毛細吸液芯，所述的絲網毛細吸液芯設于所述散熱器殼體內；所述散熱器殼體包括吸熱端、散熱端，所述吸熱端與芯片傳熱連接，所述散熱端與外部散熱環境傳熱連接，所述散熱器殼體內還填充有相變流體。

通過采用上述技術方案，采用在密閉的散熱器殼體內設置利用毛細力促進工作流體吸放熱循環的毛細吸液芯的芯片散熱器方案，具有散熱效率更高的特點。

于本發明的一實施例中，所述的散熱端外側設有多個散熱翅片。

如上所述，本發明的一種絲網毛細吸液芯，具有以下有益效果：