[發明專利]無箔式元件供給有效
| 申請號: | 202010987416.2 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN112654226B | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·布拉赫曼;杜·奎恩·黃;克里斯蒂安·柯尼希;費迪南德·米哈爾克;菲利普·米滕多夫;弗朗西斯科·姆布里亞;菲利普·威特米斯 | 申請(專利權)人: | 先進裝配系統有限責任兩合公司 |
| 主分類號: | H05K13/02 | 分類號: | H05K13/02 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無箔式 元件 供給 | ||
本發明包括帶凹坑的元件帶的元件存儲卷盤通過使用元件帶本身的相鄰部分來封閉凹坑而避免了對箔蓋的需求。可以設置偏置機構以確保可靠地封閉凹坑。
技術領域
本發明涉及一種用于存儲多個元件的元件存儲卷盤、元件供給系統、元件倉模塊、元件供給器、貼裝機以及將元件供給到貼裝機的方法。
背景技術
本發明總體上涉及在所謂的表面貼裝技術(SMT)工藝中為諸如印刷電路板(PCB)、基底或工件等的元件載體裝配電子元件的技術領域。用于小型電子元件的最常見封裝使用帶,有時也稱為“皮帶”。這些帶是紙皮帶或塑料皮帶,上面打有小凹坑,通過“深拉伸”引入或以其他方式并入。在每個凹坑中設置有一個元件,但是如果所使用的拾取設備能夠選擇多個元件之一,則能夠在一個凹坑中設置多于一個的元件。凹坑被稱為“箔”的塑料膜所封閉,該塑料膜粘合在帶的上表面。如此保護該元件免受灰塵或其他污染物的侵入以及防止從帶中掉落。為了節省空間以便于運輸,通常帶通過卷繞在線軸上而形成卷盤。帶被饋送入貼裝機用于加工。典型地,帶卷盤可以放置在供給器模塊中,供給器模塊包括:用于向前驅動帶的驅動器件,例如與沿帶的長度方向設置的與孔接合的電動機驅動式銷輪;以及拾取區或窗口,拾取區或窗口允許對元件的訪問,供給器模塊能夠可拆卸地插入到貼裝機中。這種元件帶的示例例如DE102016108668中描述的,在圖1中示出。如圖所示,元件帶1為細長形式,包括沿其長度方向排列的線性陣列的凹坑2,用于將元件(未示出)保持在其中。凹坑陣列由箔條帶3封閉,箔條帶3通過粘合劑線4附接至帶1的上表面。沿帶1的長度在凹坑陣列旁邊布置有多個孔5,用于與驅動用銷輪(未顯示)接合。
最近,已經提出了一種倉系統,其中將卷盤放置在無源倉模塊中,無源倉模塊可以方便地是相對便宜的具有限定形狀的塑料容器或包封件,可以由機器人容易地保持,可以將其裝載在中央填充站,隨后插入到供給器中。作為替代,如果貼裝機本身設置有帶驅動機構,則倉模塊能夠直接插入貼裝機中。
但是,這種已知的封裝關聯有各種問題。從帶去除箔在技術上是非常苛刻的。必須在帶的開頭處將箔拆下,然后在精細的手動過程中將其送入供給器模塊。此外,箔斷裂是供給器區域錯誤的主要原因,以及是機器停機的原因,這需要操作員進行干預。對于特別小的元件,已經觀察到元件對箔的靜電粘附。發生這種情況時,元件可能會隨箔一起被去除,從而導致元件損失、降低機器產量。處理所去除的箔也有困難,這通常涉及提供專用廢物容器,該廢物容器占用空間并且需要定期清空該容器。此外,箔是難以回收的廢品,因此具有不利的環境影響。類似地,已清空了元件的元件帶的區段必須通過切割裝置將其與剩余的帶分開,并且被饋送到廢物處理系統,這又增加了成本、降低了效率。
發明內容
本發明試圖避免與使用箔關聯的問題。
根據本發明,該目的是通過提供沒有箔的元件存儲來實現的,其中,通過新形式的帶和卷盤提供了元件在帶中所需的固持并防止了污染。
根據本發明的第一方面,提供了一種用于將要貼裝的元件供給到貼裝機內的元件供給系統,所述系統包括:
接收座,其適于接收用于存儲多個元件的元件存儲卷盤,所述元件存儲卷盤包括:
細長帶,沿其長度包括內端區域、主區域以及外端區域,所述帶具有第一主表面和第二主表面并包括在其中形成的線性陣列的凹坑,所述線性陣列沿所述帶的長度延伸,每個凹坑的尺寸被設計為在使用中在其中容納至少一個元件,且每個凹坑在所述帶的第一主表面處具有開口;以及
至少一個元件,其位于所述帶的所述主區域內的至少一個凹坑中,
所述帶卷繞以形成基本呈圓形的繞圈,所述帶的內端區域定位于所述繞圈的徑向最內范圍,所述帶的外端區域定位于所述繞圈的徑向最外范圍,所述帶的主區域定位于所述內端區域和所述外端區域之間,使得所述主區域內的所述帶的每個部分的第一主表面直接抵靠所述帶的徑向相鄰部分的第二主表面,從而位于所述主區域內的所述凹坑被所述第二主表面封閉,以及
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