[發明專利]用于直接液冷模塊的彈簧加載的順應性冷卻劑分配歧管

在審

• 申請號: 202010986103.5
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112071815A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 馬德胡蘇丹·K·延加爾;康納·伯吉斯;伊馬德·薩馬迪亞尼;帕丹姆·賈殷;約爾格·帕迪拉;張菲妮;李元
• 申請（專利權）人: 谷歌有限責任公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 周亞榮;鄧聰惠

1.一種冷卻劑輸送裝置，包括：

歧管，所述歧管具有至少一個進口、至少一個出口以及底表面，

其中，所述底表面具有多個交替的進口通道和出口通道，所述進口通道直接通向所述至少一個進口，并且所述出口通道直接通向所述至少一個出口，

其中，所述歧管的所述多個交替的進口通道和出口通道適于直接接觸芯片的流動通道，并且

其中，所述歧管的所述至少一個進口被構造成接納流經其中的流體，所述流體被引導到所述進口通道，然后被引導到所述芯片的所述流動通道，之后所述流體被接納在所述出口通道中并通過所述歧管的所述至少一個出口被排出。

2.根據權利要求1所述的冷卻劑輸送裝置，其中，所述至少一個進口是中心進口，并且所述至少一個出口是第一側向出口和第二側向出口，使得液體通過所述中心進口被接納在所述歧管中，并通過所述第一側向出口和所述第二側向出口被導出所述歧管。

3.根據權利要求1所述的冷卻劑輸送裝置，其中，當所述歧管直接接觸所述芯片時，所述歧管的所述多個交替的進口通道和出口通道垂直于所述芯片的所述流動通道。

4.根據權利要求1所述的冷卻劑輸送裝置，還包括：

至少一個外殼，所述至少一個外殼適于在其中接納彈性構件，所述彈性構件被構造成維持所述歧管與所述芯片之間的接觸。

5.根據權利要求4所述的冷卻劑輸送裝置，其中，所述彈性構件是彈簧。

6.根據權利要求4所述的冷卻劑輸送裝置，還包括：

頂板，所述頂板適于與所述歧管的頂表面相鄰地放置，所述彈性構件具有第一端和第二端，所述第一端接觸所述歧管，所述第二端接觸所述頂板的內表面。

7.根據權利要求6所述的冷卻劑輸送裝置，還包括：

加強件，所述加強件具有穿過其中的中心孔口，所述中心孔口被定尺寸并被成形為接納所述歧管，

其中，當所述芯片被聯接到所述加強件的底表面并且所述頂板被聯接到所述加強件的頂表面時，形成了用于所述歧管的包圍體。

8.根據權利要求7所述的冷卻劑輸送裝置，還包括：

進口接頭，所述進口接頭被聯接到所述頂板，所述進口接頭適于將液體提供到所述歧管的所述至少一個進口；和

至少一個出口接頭，所述至少一個出口接頭被聯接到所述頂板，所述出口接頭適于接納從所述歧管的所述至少一個出口排出的液體。

9.根據權利要求7所述的冷卻劑輸送裝置，還包括：

O形環，所述O形環適于位于所述加強件的凹槽內，

其中，當所述加強件和所述頂板彼此直接接觸時，所述O形環在所述加強件和所述頂板之間提供密封。

10.一種組件，包括：

歧管，所述歧管具有至少一個進口、至少一個出口、外殼，以及底表面，所述底表面具有與所述至少一個進口和所述至少一個出口流體連通的多個交替的流動通道；和

芯片，所述芯片具有包括多個流動通道的頂表面，

至少一個彈性構件，所述至少一個彈性構件位于所述歧管的所述外殼內，所述至少一個彈性構件在所述歧管和所述芯片之間造成力的施加，這種力的施加在當流體從所述至少一個進口流經所述歧管到達所述至少一個出口時，維持所述歧管和所述芯片之間的相應多個流動通道之間的接觸。

11.根據權利要求10所述的組件，其中，所述歧管的所述多個交替的流動通道包括進口通道和出口通道，所述進口通道直接通向所述至少一個進口，所述出口通道直接通向所述至少一個出口。

12.根據權利要求11所述的組件，其中，所述歧管的所述至少一個進口被構造成接納流經其中的流體，所述流體被導入所述歧管的所述進口通道，然后到達所述芯片中的所述多個流動通道，然后到達所述歧管的所述出口通道，然后通過所述歧管的所述至少一個出口被排出。