[發(fā)明專利]一種音膜切割裝置及其工作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010985287.3
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112059419A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷志輝;趙曉杰;胥加偉;李海洋
• 申請（專利權(quán)）人: 英諾激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70;H04R31/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明涉及一種音膜切割裝置及其工作方法，該裝置包括機(jī)架、激光器、同軸CCD模組、振鏡以及平臺組件，激光器連接于機(jī)架上，激光器與同軸CCD模組連接，同軸CCD模組與振鏡連接，平臺組件連接于機(jī)架上，且平臺組件位于振鏡的下方，激光器的脈寬小于5ns，激光器的波長小于500nm，激光器的單脈沖能量不小于20uj。本發(fā)明利用激光器發(fā)射出激光束，該激光束的波長適合材料吸收，脈寬短，峰值功率高，不僅切割效果、溢膠量可以得到很大程度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)避免會出現(xiàn)熱效應(yīng)區(qū)大和溢膠現(xiàn)象，且精度高，成本低，效率也高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及膜料切割裝置，更具體地說是指一種音膜切割裝置及其工作方法。

背景技術(shù)

手機(jī)更新?lián)Q代迅速，除了性能、像素外，揚(yáng)聲器也在快速迭代升級。揚(yáng)聲器內(nèi)部的震動音膜也在朝多層膜發(fā)展，這就意味著膜料層數(shù)增加，膠水量增加，最終膜料的厚度也在增加。

目前對于超過60μm厚的多層音膜，納秒激光切割效果不可避免會出現(xiàn)熱效應(yīng)區(qū)大和溢膠現(xiàn)象，切割品質(zhì)得不到保證，一般行業(yè)內(nèi)品質(zhì)要求高的情況下就會使用刀進(jìn)行切割，雖然熱效應(yīng)、溢膠較小，但無法使用視覺定位，精度依賴本身機(jī)械定位，而且切割圖像變動難度很大，成本高，再者采用刀切割時(shí)大部分是人工操作，效率較低。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的裝置，實(shí)現(xiàn)避免會出現(xiàn)熱效應(yīng)區(qū)大和溢膠現(xiàn)象，且精度高，成本低，效率也高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種音膜切割裝置及其工作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種音膜切割裝置，包括機(jī)架、激光器、同軸CCD模組、振鏡以及平臺組件，所述激光器連接于所述機(jī)架上，所述激光器與同軸CCD模組連接，所述同軸CCD模組與所述振鏡連接，所述平臺組件連接于所述機(jī)架上，且所述平臺組件位于所述振鏡的下方，所述激光器的脈寬小于5ns，所述激光器的波長小于500nm，所述激光器的單脈沖能量不小于20uj。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述激光器的下面連接有若干個立柱，所述立柱與所述機(jī)架的上端面連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述振鏡的下方連接有場鏡。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述機(jī)架上還連接有激光器控制柜，所述激光器控制柜內(nèi)設(shè)有激光控制器，所述激光控制器與激光器連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述激光器控制柜上設(shè)有控制面板，所述控制面板與所述激光控制器連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述機(jī)架上安裝有光電控制器，所述光電控制器還連接有視覺定位系統(tǒng)，所述光電控制器分別與所述激光控制器以及所述平臺組件連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述平臺組件包括移動組件以及加工平臺，所述加工平臺連接于所述移動組件上方，所述移動組件與所述機(jī)架連接，所述移動組件與所述光電控制器連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述移動組件包括Z軸移動組件，所述Z軸移動組件包括Z軸滑軌以及Z軸滑塊，所述Z軸滑軌與所述機(jī)架連接，所述Z軸滑塊連接于所述Z軸滑軌上，且所述Z軸滑塊與所述加工平臺連接。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述移動組件還包括X軸移動組件，所述X軸移動組件包括X軸滑軌以及X軸滑塊，所述X軸滑軌與所述Z軸滑塊連接，所述X軸滑塊連接于所述X軸滑軌上，且所述X軸滑塊與所述加工平臺連接。

本發(fā)明還提供了一種音膜切割裝置的工作方法，包括：

將材料置于平臺組件的表面，利用視覺定位系統(tǒng)進(jìn)行定位；

啟動激光器，由激光器發(fā)射短脈寬且高峰值功率的激光束，激光束傳輸至材料；

平臺組件帶動所述材料運(yùn)動，同時(shí)通過控制振鏡運(yùn)動，使激光束按照預(yù)設(shè)規(guī)格切割材料。