[發明專利]一種5G陶瓷介質濾波器用高Q值銀漿

有效

• 申請號: 202010985154.6
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112289482B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 黨麗萍;鹿寧;張莉莉;陸冬梅;王大林;王順順;張亞鵬;王要東
• 申請（專利權）人: 西安宏星電子漿料科技股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H01P1/20
• 代理公司: 西安永生專利代理有限責任公司 61201
• 代理人: 高雪霞

本發明公開了一種5G陶瓷介質濾波器用高Q值銀漿，所述銀漿的質量百分比組成為：銀粉75％～85％，玻璃粘結劑1％～3.5％，無機添加劑0.1％～1％，有機載體12％～23％，其中所述銀粉是將球狀銀粉與片狀銀粉質量比為1:1～7:1的混合物經濕式高壓熱處理獲得，球狀銀粉平均粒徑0.7～1.15μm、振實密度4.5～5.5g/cm³，片狀銀粉平均粒徑0.8～5.0μm、振實密度4.0～7.0g/cm³。本發明通過將兩種銀粉進行高壓熱處理結晶，得到具有高結晶性混合銀粉，該銀粉性能可靠、高溫燒結成型穩定，可獲得更好的燒結致密性膜層。本發明銀漿匹配在5G陶瓷介質濾波器陶瓷基片上后，流平性較好，銀層致密性高，同時與濾波器陶瓷基體附著力高，可焊性好，Q值高，插損低。

技術領域

本發明屬于5G濾波器技術領域，具體涉及一種5G陶瓷介質濾波器用高Q值銀漿。

背景技術

隨著移動通信網絡的發展，無線頻段變得非常密集，導致金屬腔體濾波器不能實現高抑制的系統兼容問題，而采用陶瓷介質材料來制作腔體濾波器可以解決上述問題。相比傳統金屬腔諧振器，陶瓷介質諧振濾波器具有高抑制、插入損耗小、溫度漂移特性好的特點，而且功率容量和無源互調性能都得到了很大的改善。陶瓷介質諧振濾波器代表著高端射頻器件的發展方向，憑借其優良的性能，在移動通信領域中擁有更為廣闊的應用空間。為了提高陶瓷濾波器的性能，利用絲網印刷將銀漿印刷在濾波器瓷體基材表面，通過干燥、燒結，使瓷體表層形成一層致密的導電膜層。

現有的陶瓷介質濾波器銀導體漿料在使用過程中主要存在以下問題：(1)高固含量銀漿料所用銀粉結晶性差，表面活性不高且燒結后銀層不致密，收縮率大；(2)與瓷體結合較差，出現大面積脫落現象；(3)使用銀漿后Q值低，插損高。陶瓷介質濾波器所使用的銀導體漿料需要盡可能減少濾波器本身的內部損耗。

發明內容

本發明目的在于提供一種以高結晶、高分散性銀粉作為漿料的主要功能材料的5G陶瓷介質濾波器用高Q值銀漿，該銀漿可提高附著力、有效降低插損。

針對上述目的，本發明采用的5G陶瓷介質濾波器用高Q值銀漿的質量百分比組成為：銀粉75％～85％，玻璃粘結劑1％～3.5％，無機添加劑0.1％～1％，有機載體12％～23％，銀漿的細度≤8.0μm，其中所述的銀粉是將球狀銀粉與片狀銀粉質量比為1:1～7:1的混合物經濕式高壓熱處理獲得，其中球狀銀粉的平均粒徑為0.7～1.15μm、振實密度為4.5～5.5g/cm³，片狀銀粉的平均粒徑為0.8～5.0μm、振實密度為4.0～7.0g/cm³。

上述銀粉優選將球狀銀粉與片狀銀粉質量比為3:1的混合物經濕式高壓熱處理獲得。

上述濕式高壓熱處理銀粉的方法為：將球狀銀粉與片狀銀粉按照比例稱量后，使用混粉機進行充分均勻混合，將混合后的銀粉用無水乙醇抽濾洗滌后加入高壓反應釜中，并向高壓反應釜中加入重水，在密閉及攪拌條件下，將高壓反應釜升溫至250～300℃，對銀粉進行高壓熱處理結晶4～8h，熱處理完后取出真空干燥，過120～250目篩。

上述濕式高壓熱處理銀粉的方法中，優選重水的加入量為球狀銀粉與片狀銀粉總質量的10～20倍。

上述濕式高壓熱處理銀粉的方法中，進一步優選將高壓反應釜以2～5℃/min的速度均勻升溫至250～300℃。

上述濕式高壓熱處理銀粉的方法中，優選真空干燥的溫度為60～100℃，干燥時間為6～12h。