[發明專利]一種相控陣天線和衛星通訊終端

在審

• 申請號: 202010983537.X
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112103631A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 王新輝;趙國華;吳祖兵;郭凡玉;羅烜
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/24
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張洋

1.一種相控陣天線，其特征在于，包括：多層印制板、端饋式波導同軸轉換器和加脊喇叭；所述多層印制板經所述端饋式波導同軸轉換器與所述加脊喇叭連接，所述加脊喇叭包括塑料喇叭本體以及覆蓋于所述塑料喇叭本體外周的第一金屬層。

2.如權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述端饋式波導同軸轉換器包括具有波導腔室的轉換件以及位于所述轉換件上的同軸端口和波導端口，所述同軸端口和所述波導端口同軸相對設置，所述多層印制板與所述同軸端口連接，所述加脊喇叭與所述波導端口連接。

3.如權利要求2所述的相控陣天線，其特征在于，所述轉換件包括塑料轉換本體以及覆蓋于所述塑料轉換本體外周的第二金屬層。

4.如權利要求2所述的相控陣天線，其特征在于，在所述轉換件的波導腔室內設置有阻抗變換階梯。

5.如權利要求4所述的相控陣天線，其特征在于，所述阻抗變換階梯為切比雪夫阻抗變換階梯。

6.如權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述多層印制板包括層疊設置的芯片層、第一絕緣層、饋電網絡層、第二絕緣層、射頻層組、第三絕緣層和底層；所述饋電網絡層通過設置在所述多層印制板內部的垂直通孔分別與所述芯片層和所述底層信號連接，所述射頻層組通過所述饋電網絡層分別與所述芯片層和所述底層信號連接；所述端饋式波導同軸轉換器與所述底層連接。

7.如權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述第一金屬層的材質為銀、銅和鋁中的一種。

8.如權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，在所述加脊喇叭的外壁沿周向環設有扼流槽，所述扼流槽的開口方向與所述加脊喇叭的開口方向相同。

9.如權利要求1所述的相控陣天線，其特征在于，所述加脊喇叭為雙脊喇叭。

10.一種衛星通訊終端，其特征在于，包括呈陣列設置的如權利要求1至9任一項所述的相控陣天線。