[發明專利]高精度多孔薄板的加工方法

有效

• 申請號: 202010983298.8
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112091546B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 李禹涵;蘇偉;史永利
• 申請（專利權）人: 一重集團大連核電石化有限公司;中國第一重型機械股份公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B24C1/04
• 代理公司: 大連萬友專利代理有限公司 21219
• 代理人: 于秀君

1.一種高精度多孔薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、選擇設計要求厚度的板材直接采用水刀下料，切割成設計要求的板長和板寬，保證此時孔板自由狀態下平面度在1.5mm以內；

步驟2、制作孔板胎具，胎具輪廓尺寸大于孔板的板長和板寬；

步驟3、將孔板胎具與孔板接觸平面加工見平，保證平面度0.05mm以內；

步驟4、根據設計要求孔板孔系位置，在孔板胎具上均勻分布加工螺栓把合孔，所述螺栓把合孔的孔徑小于設計要求的孔板的孔徑，所述螺栓把合孔數量至少20個；

步驟5、將孔板放置于孔板胎具上，將孔板空鼓處沖上，加工用于螺栓把合的通孔，所述通孔位置和數量與步驟4中的螺栓把合孔相同；

步驟6、用螺栓進行孔板胎具和孔板的把合、預緊，預緊順序為由內向外；

步驟7、檢查孔板平面度，結果小于0.5mm繼續進行后續工作，若不滿足要求則重新執行步驟6；

步驟8、按照設計要求半精加工、精加工孔板上除了用螺栓把合的通孔外的其余通孔；

步驟9、依次松夾每個螺栓，加工孔板上用于該螺栓把合的通孔至設計要求的孔徑，在每個用于螺栓把合的通孔加工時，其余螺栓都是預緊狀態；

步驟10、全部孔系加工完畢后，全面檢測孔板平面度，對不符合要求的位置進行局部校型，所述孔板校型方法為：對孔板狀態超差處的位置與范圍進行標記，在標記范圍邊緣下墊鋼帶，將高點范圍內采用螺栓預緊，對全部標記范圍采用銅錘由內向外敲擊校型至少20min，取出鋼帶，松夾狀態后再次檢測孔板平面度，直至孔板平面度符合設計要求平面度為止。