[發(fā)明專利]清洗機(jī)臺以及清洗方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010982723.1 | 申請日： | 2020-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN114203574A | 公開（公告）日： | 2022-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郗寧 | 申請（專利權(quán)）人： | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 清洗 機(jī)臺 以及 方法 | ||
1.一種清洗機(jī)臺，其特征在于，包括：
濕法清洗模塊，用于對晶圓執(zhí)行濕法清洗工藝；
干法清洗模塊，用于對晶圓執(zhí)行干法清洗工藝；
輸送模塊，用于將晶圓輸入至所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊中，或用于將所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊中的晶圓輸出；
傳送模塊，用于將晶圓從所述濕法清洗模塊傳送至所述干法清洗模塊，或用于將晶圓從所述干法清洗模塊傳送至所述濕法清洗模塊；
處理模塊，用于抽取所述傳送模塊中的氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，還包括：所述傳送模塊與所述干法清洗模塊連接的第一通道，所述傳送模塊與所述濕法清洗模塊連接的第二通道；
所述傳送模塊包括：承載單元，用于承載從所述濕法清洗模塊傳送至所述干法清洗模塊的晶圓，或用于承載從所述干法清洗模塊傳送至所述濕法清洗模塊的晶圓；
第一阻隔單元，用于打開或關(guān)閉所述第一通道，當(dāng)所述承載單元需要與所述干法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸，打開所述第一通道；
第二阻隔單元，用于打開或關(guān)閉所述第二通道，當(dāng)所述承載單元需要與所述干法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸，打開所述第二通道；
控制單元，用于打開或關(guān)閉所述第一阻隔單元和所述第二阻隔單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，所述傳送模塊包括具有第一開口和第二開口的容器，所述第一開口用于所述承載單元與所述干法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸，所述第二開口用于所述承載單元與所述濕法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸；
所述第一阻隔單元包括設(shè)置在所述第一開口的第一擋板；
所述第二阻隔單元包括設(shè)置在所述第二開口的第二擋板；
所述控制單元連接所述第一擋板和所述第二擋板，用于控制所述第一擋板或所述第二擋板，以打開所述第一開口或所述第二開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，所述傳送模塊包括具有第一開口和第二開口的容器，所述第一開口用于所述承載單元與所述干法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸，所述第二開口用于所述承載單元與所述濕法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸；
所述第一阻隔單元包括通過鉸鏈彈性連接在所述第一開口一側(cè)的第一擋板；
所述第二阻隔單元包括通過鉸鏈彈性連接在所述第二開口一側(cè)的第二擋板；
所述控制單元連接所述承載單元，當(dāng)所述承載單元與所述干法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸，所述承載單元向所述第一開口移動以帶動所述第一擋板打開，當(dāng)所述承載單元與所述濕法清洗模塊進(jìn)行晶圓傳輸，所述承載單元向所述第二開口移動以帶動所述第二擋板打開。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，所述輸送模塊包括：
第一輸送單元，連接所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊的其中一者，用于將晶圓輸入至所述第一輸送單元連接的所述濕法清洗模塊或所述第一輸送單元連接的所述干法清洗模塊中；
第二輸送單元，連接所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊的另外一者，用于將所述第二輸送單元連接的所述濕法清洗模塊或所述第二輸送單元連接的所述干法清洗模塊中的晶圓輸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，所述傳送模塊包括：
第一傳送單元，用于將晶圓從所述濕法清洗模塊傳送至所述干法清洗模塊；
第二傳送單元，用于將晶圓從所述干法清洗模塊傳送至所述濕法清洗模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，所述傳送模塊還包括：第三傳送單元，連接所述輸送模塊和所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊的其中一者，用于將所述第三傳送單元連接的所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊中的晶圓輸送至所述輸送模塊，以供所述輸送模塊將所述濕法清洗模塊或所述干法清洗模塊中的晶圓輸出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗機(jī)臺，其特征在于，所述濕法清洗模塊包括：
緩沖室，用于放置待清洗的晶圓；
連接所述緩沖室的多個清潔室，用于對放置在所述清潔室內(nèi)的晶圓進(jìn)行濕法清洗工藝。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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