[發明專利]一種微波無源器件釬焊方法和裝置

在審

• 申請號: 202010981035.3
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112207383A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 胡赫;李靜;王艷枝;張磊先;蘆李軍;張旭濤
• 申請（專利權）人: 西安空間無線電技術研究所
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 陳鵬

1.一種微波無源器件釬焊方法，其特征在于，所述方法包括：

參照微波源器件的目標尺寸、對焊接零件去氧化層腐蝕掉的尺寸、焊接零件加熱過程產生的尺寸偏差以及焊縫間隙增加尺寸，制備焊接零件；

在所述焊接零件的焊縫邊緣設置焊接限位止臺；

制備與所述焊接零件匹配的片狀釬料；

按照預設條件對所述焊接零件進行清洗；

將所述片狀釬料放入所述焊接零件中的焊縫中，進行釬焊。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述制備與所述焊接零件匹配的片狀釬料的步驟，包括：

在所述焊接零件的焊縫結構為對接焊縫、且所述焊接零件為鋁合金材質的情況下，制備與所述焊接零件的焊縫尺寸相同的片狀釬料；

在所述焊接零件的焊縫結構為對接焊縫、且所述焊接零件為殷鋼材質的情況下，制備寬度與所述焊接零件的焊縫相等，長度比所述焊縫長預設值的片狀釬料。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述制備與所述焊接零件匹配的片狀釬料的步驟，包括：

在所述焊接零件的焊縫結構為T型焊縫、且所述焊接零件為鋁合金材質的情況下，制備長度與所述焊接零件的焊縫相等，寬度比所述焊縫短預設值的片狀釬料；

在所述焊接零件的焊縫結構為T型焊縫、且所述焊接零件為殷鋼材質的情況下，制備長度與所述焊接零件的焊縫相等，寬度比所述焊縫長預設值的片狀釬料。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照預設條件對所述焊接零件進行清洗的步驟，包括：

在所述焊接零件為鋁合金零件的情況，采用濃度為10％的NaOH溶液，清洗預設時長的所述焊接零件。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述片狀釬料放入所述焊接零件中的焊縫中，進行釬焊的步驟，包括：

將所述片狀釬料放入所述焊接零件中的焊縫中，完成裝配；

將裝配后的焊接零件置于真空爐中；

啟動所述真空爐，按照預設釬焊加熱溫度和保溫時間對裝配后的所述焊接零件進行釬焊。

6.一種微波無源器件釬焊裝置，其特征在于，所述裝置包括：

第一制備模塊，用于參照微波源器件的目標尺寸、對焊接零件去氧化層腐蝕掉的尺寸、焊接零件加熱過程產生的尺寸偏差以及焊縫間隙增加尺寸，制備焊接零件；

設置模塊，用于在所述焊接零件的焊縫邊緣設置焊接限位止臺；

第二制備模塊，用于制備與所述焊接零件匹配的片狀釬料；

清洗模塊，用于按照預設條件對所述焊接零件進行清洗；

釬焊模塊，用于將所述片狀釬料放入所述焊接零件中的焊縫中，進行釬焊。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第二制備模塊包括：

第一子模塊，用于在所述焊接零件的焊縫結構為對接焊縫、且所述焊接零件為鋁合金材質的情況下，制備與所述焊接零件的焊縫尺寸相同的片狀釬料；

第二子模塊，用于在所述焊接零件的焊縫結構為對接焊縫、且所述焊接零件為殷鋼材質的情況下，制備長度與所述焊接零件的焊縫相等，寬度比所述焊縫長預設值的片狀釬料。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第二制備模塊包括：

第三子模塊，用于在所述焊接零件的焊縫結構為T型焊縫、且所述焊接零件為鋁合金材質的情況下，制備長度與所述焊接零件的焊縫相等，寬度比所述焊縫短預設值的片狀釬料；

第四子模塊，用于在所述焊接零件的焊縫結構為T型焊縫、且所述焊接零件為殷鋼材質的情況下，制備長度與所述焊接零件的焊縫相等，寬度比所述焊縫長預設值的片狀釬料。

9.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述清洗模塊具體用于：

在所述焊接零件為鋁合金零件的情況，采用濃度為10％的NaOH溶液，清洗預設時長的所述焊接零件。

10.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述釬焊模塊包括：

裝配子模塊，用于將所述片狀釬料放入所述焊接零件中的焊縫中，完成裝配；

傳動子模塊，用于將裝配后的焊接零件置于真空爐中；

啟動子模塊，用于啟動所述真空爐，按照預設釬焊加熱溫度和保溫時間對裝配后的所述焊接零件進行釬焊。