[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010979981.4 | 申請日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN113130537A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 金東朝;崔丹菲;黃錫俊 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 樸英淑 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本發明為了提供提高了可靠性的顯示裝置,顯示裝置具備:第一基板,具有顯示區域和所述顯示區域的一側的非顯示區域;第二基板,與所述第一基板對置地配置;顯示要素,配置在所述顯示區域上,且包括像素電極、配置在所述像素電極上的中間層和配置在所述中間層上的對置電極;電源供給線,配置在所述非顯示區域上;以及導電層,配置在所述電源供給線上,且包括與所述像素電極相同的物質。
技術領域
本發明涉及顯示裝置,更詳細而言涉及提高了產品的可靠性的顯示裝置。
背景技術
最近,顯示裝置其用途正在變得多樣化,趨勢是顯示裝置的厚度變薄且重量變輕,其使用范圍變得廣泛。
通常,顯示裝置在第一基板上形成薄膜晶體管和顯示要素(例如,有機發光二極管),顯示要素發出光來工作。這種顯示裝置可以用作如便攜式電話等小型產品的顯示部,還被用作如電視機等大型產品的顯示部。
顯示裝置在將配置有薄膜晶體管和顯示要素的第一基板和第二基板接合后照射激光來進行密封,從而防止如有機發光二極管(OLED)這樣的顯示要素露出于外氣和水分的情況。
但是,在現有技術中的顯示裝置中,在照射激光來密封如有機發光二極管(OLED)這樣的顯示要素時,會因熱使得下部金屬布線受損,存在產生短路的問題。
發明內容
本發明用于解決包括如上所述的問題在內的各種問題,其目的在于,提供一種在相鄰布線之間防止短路來提高了可靠性的顯示裝置。但是,這些課題是例示,并不通過此來限定本發明的范圍。
根據本發明的一觀點,提供一種顯示裝置,具備:第一基板,具有顯示區域和所述顯示區域的一側的非顯示區域;第二基板,與所述第一基板對置地配置;顯示要素,配置在所述顯示區域上,且包括像素電極、配置在所述像素電極上的中間層和配置在所述中間層上的對置電極;電源供給線,配置在所述非顯示區域上;以及導電層,配置在所述電源供給線上,且包括與所述像素電極相同的物質。
根據本實施例,可以是,所述電源供給線包括第一電源供給線和被配置成遠離所述第一電源供給線的第二電源供給線,所述導電層配置在所述第二電源供給線上。
根據本實施例,可以是,所述導電層直接配置在所述第二電源供給線上。
根據本實施例,可以是,所述導電層包覆(Cladding)所述第二電源供給線的上表面和兩側面。
根據本實施例,可以是,還包括:密封部,在所述非顯示區域配置成環繞所述顯示區域的外廓,從而接合所述第一基板與所述第二基板。
根據本實施例,可以是,所述密封部其至少一部分與所述第二電源供給線重疊。
根據本實施例,可以是,所述密封部直接與所述導電層接觸。
根據本實施例,可以是,所述電源供給線包括鉬(Mo)、鋁(Al)、銅(Cu)和鈦(Ti)中的至少一種。
根據本實施例,可以是,所述導電層包括銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)和鉻(Cr)中的至少一種物質。
根據本實施例,可以是,所述導電層包括銦錫氧化物(ITO;indium tin oxide)、銦鋅氧化物(IZO;indium zinc oxide)、氧化鋅(ZnO;zinc oxide)、氧化銦(In2O3;indiumoxide)、銦鎵氧化物(IGO;Indium gallium oxide)和鋁鋅氧化物(AZO;aluminum zincoxide)中的至少一種物質。
根據本實施例,可以是,所述導電層具有銦錫氧化物(ITO)/銀(Ag)/銦錫氧化物(ITO)的層疊結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





