[發明專利]揚聲器組件在審
| 申請號: | 202010979573.9 | 申請日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN112954501A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | P·X·王;馮嬋娟;C·維爾克;D·C·馬修;K·J·亨德倫;S·M·內維爾;D·K·布思;N·A·倫德勒;張翔;T·H·曾;R·J·米科拉捷茲克 | 申請(專利權)人: | 蘋果公司 |
| 主分類號: | H04R1/02 | 分類號: | H04R1/02;H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 黃倩 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 揚聲器 組件 | ||
本公開涉及揚聲器組件。一種電子設備可包括限定孔口的外殼和被定位在該孔口中的顯示器。該顯示器和該外殼可以限定揚聲器組件被定位在其中的內部體積。該揚聲器組件可以包括流體連通的揚聲器模塊和揚聲器殼體,其中該揚聲器殼體至少部分地限定揚聲器體積。
本申請要求2019年12月10日提交的名稱為“揚聲器組件 (SPEAKER ASSEMBLY)”的美國臨時專利申請號62/946,288的優先 權,該美國臨時專利申請的全部公開內容據此以引用方式并入本文。
技術領域
所述實施方案整體涉及電子設備。更具體地,本實施方案涉及用于電 子設備的揚聲器組件。
背景技術
在過去的幾十年里,電子設備在功能上有了巨大的進步。計算機零件 已經小型化,同時它們可以提供的性能也在增加。電子設備通常包括包圍內 部系統部件的外殼,該內部系統部件諸如音頻揚聲器組件、電路、處理單 元、顯示元件和其他電子部件。這些各種部件的減小的尺寸可以提供空間的 更有效使用、部件在外殼內的放置的更大靈活性、減小的外殼大小和材料的 使用、更小的設備大小、更容易的運輸和使用、以及設備設計的其他選擇。
一個挑戰是提供集成揚聲器組件,其保持寬的頻率范圍和期望的聲學 性能水平,同時還具有減小的大小。由于對具有減小的尺寸和高性能的電子 設備部件的需求的增加,集成揚聲器組件可以被設計成具有可用于后部體積 (back volume)的有限空間。后部體積(在此也稱為揚聲器體積)是與揚 聲器連通的空的空氣空間,其可以提供用于推擠的空氣,從而防止揚聲器被 過度驅動。后部體積的一個目的是容納從揚聲器發射的回波或負波,使得回 波不輻射到周圍大氣中并干擾正聲波,從而允許期望水平的聲學性能。低頻 音頻范圍中的聲學性能可取決于后部體積大小。后部體積可以進一步影響揚 聲器的隔膜的剛度。例如,隔膜越大并且后部體積越小,隔膜變得越硬。與 更柔軟的隔膜相比,堅硬的隔膜可能需要更多的功率才能產生所需的輸出。 因此,可能期望增加揚聲器組件的后部體積以實現期望的性能水平,同時減 少電子設備的內部體積內由揚聲器組件占據的空間量。
發明內容
根據本公開的一些示例,一種電子設備包括:外殼,該外殼限定孔 口;顯示器,該顯示器被定位在孔口中,該顯示器和外殼限定內部體積; 揚聲器殼體,該揚聲器殼體被定位在內部體積中,該揚聲器殼體和外殼限 定揚聲器體積;以及揚聲器模塊,該揚聲器模塊被定位在內部體積中并與 揚聲器體積流體連通。
在一些示例中,該揚聲器體積具有介于1.7毫米(mm)至2.3mm之 間的厚度。該揚聲器體積可以介于50立方厘米(cm3)至100cm3之間。該 揚聲器體積可以具有介于100mm至300mm之間的長度,介于170毫米至 180毫米之間的寬度,以及介于1.7毫米至3毫米之間的厚度。
根據一些示例,揚聲器模塊可以包括具有第一隔膜的第一低音揚聲器 和具有第二隔膜的第二低音揚聲器,該第一低音揚聲器與該第二低音揚聲器 相鄰,該第一隔膜和該第二隔膜被配置為在相反方向上移動,同時在聲學上 同相。該電子設備可以包括:第二揚聲器殼體,該第二揚聲器殼體被定位在 該內部體積中并且至少部分地限定第二揚聲器體積;以及第二揚聲器模塊, 該第二揚聲器模塊被定位在該內部體積中與第二揚聲器體積流體連通。揚聲 器模塊可以包括與揚聲器模塊的低音揚聲器相鄰地定位的高音揚聲器。
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