[發明專利]一種相控陣天線自動化壓力測試系統

在審

• 申請號: 202010979227.0
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112067905A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 蔣敏;趙國華;陳建波;祝鵬;羅烜;郭凡玉
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: G01R29/10
• 分類號: G01R29/10
• 代理公司: 蘇州吳韻知識產權代理事務所(普通合伙) 32364
• 代理人: 王銘陸

本申請實施例公開了一種相控陣天線自動化壓力測試系統，包括工控機、與工控機相連的波控測試中心，波控測試中心包括核心控制模塊以及分別與核心控制模塊相連的接口模塊、協議解析模塊、數據緩存模塊、協議打包模塊、解算仿真模塊、結果計算模塊、數據處理及存儲模塊；本申請的相控陣天線自動化壓力測試系統，能夠對待測相控陣天線進行自動化壓力測試，從而對相控陣產品在復雜環境和長期運行過程中的隨機缺陷和問題進行檢測，及時地避免問題流向最終的產品，確保最終的產品的完善和可靠性。

技術領域

本申請涉及相控陣天線測試技術領域，具體是一種相控陣天線自動化壓力測試系統。

背景技術

相控陣天線作為一種通過控制陣列天線中的輻射單元的饋電相位來改變方向圖形狀的天線，通常具有很多的相控單元，一般地，相控陣天線中有少到幾個、幾十個相控單元，多到成千上萬個相控單元，而每個相控單元的控制精度將決定天線整體的控制精度以及整體性能。因此，需要對相控陣天線的性能進行測試。

在現有技術中，傳統的測試通常是采用暗室測試方向圖、EIRP、G/T值等指標性能來測試驗證相控陣天線的性能，但是由于暗室測試是一種理想的實驗室環境，同時測試的數據也是基于產品的即時狀態，即每次的測試結果和數據均是基于相控陣天線的當前狀態和實驗室環境所得，同時在暗室測試中，側重于對產品的射頻天線等性能指標的驗收測試。同時，由于暗室環境屬于一種相對稀缺的資源，每一次測試都需要耗費大量的時間成本和金錢成本等，針對于產品穩定性、可靠性相關的測試，暗室測試的方式顯得較為力不從心。然而在相控陣天線的測試過程中，往往存在著復雜、苛刻的應用環境和條件，諸如來自外部環境的溫度干擾、電磁輻射干擾，以及產品長期運行過程中的穩定性、可靠性等諸多因素，導致產品不能正常運行或概率性出錯等現象，因此，對相控陣天線進行長期高壓力測試變得尤為迫切和重要。

發明內容

本發明旨在解決上述技術問題，提供一種相控陣天線自動化壓力測試系統，針對相控陣天線的通信、控制、檢測進行自動化壓力檢測，從而對相控陣天線在復雜環境和長期運行過程中的隨機缺陷和問題進行檢測，及時地避免問題流向最終的產品，確保最終的產品的完善和可靠性。

為實現上述目的，本申請公開了一種相控陣天線自動化壓力測試系統，包括工控機、與所述工控機相連的波控測試中心，所述波控測試中心包括核心控制模塊以及分別與所述核心控制模塊相連的接口模塊、協議解析模塊、數據緩存模塊、協議打包模塊、解算仿真模塊、結果計算模塊、數據處理及存儲模塊；所述工控機用于集成和配置測試參數；所述核心控制模塊用于對各模塊進行綜合控制和管理，并對信號流進行統一管理和優化；所述接口模塊用于對接所述工控機和待測相控陣天線；所述協議打包模塊用于對測試配置信息進行編碼；所述協議解析模塊用于對測試配置信息進行解碼；所述數據緩存模塊用于對測試數據進行緩存；所述解算仿真模塊用于通過解算仿真生成基準參考數據，并將測試數據與該基準參考數據進行校準和差值計算；所述結果計算模塊用于對產生的測試數據進行綜合運算處理，并生成相應的測試結果；所述數據處理及存儲模塊用于對數據信息進行統一的特定化處理和存儲。

作為優選，所述接口模塊包括工控接口單元、天線接口單元，所述核心控制模塊通過所述工控接口單元與所述工控機相連，所述核心控制模塊通過所述天線接口單元與所述待測相控陣天線相連；所述天線接口單元包括SPI接口、CAN接口、RS232接口、RS422接口、ETH接口中的至少一種或多種。

作為優選，所述協議解析模塊分別與所述工控接口單元、所述數據緩存模塊相連；所述工控機生成測試參數配置信息DATA1并通過所述工控接口單元下發，所述工控接口單元將所述測試參數配置信息DATA1傳輸至所述協議解析模塊；所述協議解析模塊對收到的所述測試參數配置信息DATA1進行協議解析和校驗，識別和攔截錯誤信息后生成測試參數配置信息DATA2，并將所述測試參數配置信息DATA2傳輸至所述數據緩存模塊；所述數據緩存模塊對接收到所述測試參數配置信息DATA2進行平滑和緩存處理，并傳輸至所述核心控制模塊。