[發明專利]激光加工方法和激光加工裝置

在審

• 申請號: 202010978979.5
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112518110A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 小田中健太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供激光加工方法和激光加工裝置，容易注意到激光加工中的非暫時性的異常。激光加工方法具有如下的步驟：加工步驟，向被加工物的上表面側照射激光束而對被加工物進行加工；拍攝步驟，在加工步驟中的規定的時機對被加工物的上表面側進行拍攝，取得拍攝了上表面側的被照射激光束的被照射區域的圖像；檢測步驟，在拍攝步驟所取得的圖像中，對作為比其他區域明亮的區域的被照射區域的大小和位置中的至少任意一方進行檢測；以及計算步驟，對被加工物的不同的多個區域重復進行加工步驟中的拍攝步驟和檢測步驟，或者對多個被加工物分別進行加工步驟中的拍攝步驟和檢測步驟，計算在各檢測步驟中檢測出的被照射區域的大小和位置中的至少任意一方的偏差。

技術領域

本發明涉及向被加工物照射激光束而對該被加工物進行加工的激光加工方法和激光加工裝置。

背景技術

為了對半導體晶片等被加工物進行加工并進行分割，例如使用激光加工裝置。激光加工裝置例如具有：激光振蕩器，其射出脈沖狀的激光束；聚光器，其用于將從激光振蕩器射出的激光束會聚于被加工物；以及卡盤工作臺，其配置于聚光器的下方。

例如，在利用具有被加工物所吸收的波長的脈沖狀的激光束對被加工物進行加工的情況下，首先，利用卡盤工作臺對被加工物進行保持。接下來，將激光束的聚光點定位于被加工物的分割預定線(即，間隔道)，使聚光點和卡盤工作臺沿著分割預定線相對移動。由此，沿著移動的路徑對被加工物進行燒蝕加工，形成激光加工槽。

在燒蝕加工時，檢查激光加工槽是否按照設計形成。例如，檢查激光束的聚光點的位置是否偏離規定的加工位置(例如，參照專利文獻1)。另外，在燒蝕加工時，有時也檢查激光加工槽的寬度是否偏離設定值(例如，參照專利文獻2)。

另外，有時也向被加工物照射具有被加工物所吸收的波長的脈沖狀的激光束，確認在激光束的被照射區域中產生的等離子束(例如，參照專利文獻3)。通過對等離子束進行拍攝而取得加工區域的圖像，根據該圖像來測定激光束的照射位置與預先確定的加工位置之間的偏差。

另外，有時向被加工物照射具有被加工物所吸收的波長的脈沖狀的激光束，確認在激光束的被照射區域中產生的發光區域(例如，參照專利文獻4)。通過對發光區域進行拍攝而取得加工區域的圖像，判定發光區域的形狀是否偏離預先確定的形狀。

在對被照射激光束的被照射區域進行拍攝而得到的圖像中，被照射區域是比其他區域明亮的區域，用于實時地觀察激光加工的情形。

但是，即使在激光加工裝置中沒有特別異常的情況下，也存在圖像中的被照射區域的形狀突然發生變化的情況。另外，也存在被照射區域的位置突然偏離激光束的照射位置的情況。

此外，雖然由燒蝕加工產生的碎片(Debris)附著在設置于聚光器的下部的玻璃罩上，但當隨著加工的進行而碎片的附著量增加時，被照射區域的形狀和位置的偏差變大。

專利文獻1：日本特開2016-104491號公報

專利文獻2：日本特開2017-28030號公報

專利文獻3：日本特開2017-120820號公報

專利文獻4：日本特開2018-202468號公報

在圖像中的被照射區域的形狀偏離預先確定的形狀的情況下，有可能無法按照設計進行加工。另外，在圖像中的被照射區域的位置偏離預先確定的加工位置的情況下，形成于被加工物的器件也有可能發生損傷。

發明內容

但是，有時圖像中的被照射區域的形狀和位置因突發的原因而發生變化，因此存在難以得知是突發產生的暫時性的異常還是非暫時性的異常的問題。本發明是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于，容易注意到激光加工中的非暫時性的異常。