[發明專利]一種電路板集成電路芯片封裝裝置

在審

• 申請號: 202010978860.8
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112151474A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 孫德文
• 申請（專利權）人: 曲大志
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L21/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，包括底部單元、頂部封裝單元、電路板固定座和卡接機構，底部單元包括矩形底部盒(1)，電路板固定座設置在底部盒(1)的內部，電路板固定座包括兩個能夠在底部盒(1)內部相向移動并且抵觸集成電路芯片的集成電路卡座(2)，頂部封裝單元包括頂部散熱蓋(3)，底部盒(1)的上端每個拐角處分別設置有第一螺孔(4)，頂部散熱蓋(3)的內側設有能夠彈性抵觸集成電路芯片的彈性抵觸塊(5)，頂部散熱蓋(3)的每個拐角處分別設置有能夠與每個第一螺孔(4)配合的第二螺孔(6)，卡接機構包括兩個對稱設置在底部盒(1)兩側的卡扣(7)和兩個分別配合每個卡扣(7)卡接連接的卡槽(8)。

2.根據權利要求1所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述電路板固定座還包括矩形固定板(9)，固定板(9)呈水平安裝在底部盒(1)內部，兩個集成電路卡座(2)對稱設置在固定板(9)的上方，固定板(9)的頂部兩側分別設置有側邊豎板(10)，側邊豎板(10)沿著固定板(9)的長度方向延伸設置，兩個固定板(9)相鄰的垂直面分別設置有兩個上下分布的滑道(11)，每個集成電路卡座(2)的兩側分別設置有能夠在每個滑道(11)內部滑動的滑塊(12)。

3.根據權利要求2所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述兩個集成電路卡座(2)之間的兩側分別有呈水平設置的復位彈簧(13)，每個復位彈簧(13)的兩端分別與每個集成電路卡座(2)的側壁相連接。

4.根據權利要求3所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述兩個側邊豎板(10)相鄰的上端分別設置有呈水平設置的固定條板(14)，每個固定條板(14)的頂部兩端分別設有若干個矩陣分布的固定螺孔(15)，每個集成電路卡座(2)的兩側上端分別設有向每個固定條板(14)上方延伸的延伸塊，每個延伸塊上分別設置有能夠與每個固定條板(14)上的每個固定螺孔(15)對應的第三螺孔(16)。

5.根據權利要求4所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述底部盒(1)為金屬材質構成，底部盒(1)邊緣處開設有中空隔層(17)，在中空隔層(17)內充有導熱油。

6.根據權利要求5所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述之間頂部散熱蓋(3)和底部盒(1)之間設置有密封圈(18)，密封圈(18)材質為氫化丁腈橡膠，密封圈(18)的四角處設有與第一螺孔(4)對應的穿出孔(19)，密封圈(18)的一邊側中部具有缺口(20)。

7.根據權利要求6所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述頂部散熱蓋(3)的底部中心處設有若干個矩陣分布的安裝孔，每個安裝孔的內部分別設有呈豎直設置的緩沖彈簧(21)，每個緩沖彈簧(21)的頂部分別與每個安裝孔的內部連接，彈性抵觸塊(5)呈水平位于頂部散熱蓋(3)的下方，每個緩沖彈簧(21)的底部分別于與彈性抵觸塊(5)的頂部相連接。

8.根據權利要求7所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述頂部散熱蓋(3)的頂部設有矩形通口，該矩形通口的內部設置有透明板(22)。

9.根據權利要求8所述的一種電路板集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述底部和的下端外壁上設有若干個均勻分布的金屬散熱凸條(23)。

10.一種電路板集成電路芯片封裝裝置及其方法，其特征在于，該實施方法包括以下步驟：

第一步，將集成電路板放置在兩個集成電路卡座(2)之間，并通過兩個集成電路卡座(2)之間設置的復位彈簧(13)進行復位，使兩個集成電路卡座(2)沿著設置的每個滑道(11)進行相向移動，并通過兩個集成電路卡座(2)進行抵觸，進而將集成電路芯片進行定位，隨后可通過螺絲分別穿過第三螺孔(16)和固定螺孔(15)進行固定，在兩個集成電路卡座(2)將集成電路芯片進行定位時，通過每個復位彈簧(13)的回縮力能夠更加的將集成電路芯片進行定位；

第二步，在頂部散熱蓋(3)與底部盒(1)通過每個卡扣(7)和每個卡槽(8)進行連接后，再通過頂部散熱蓋(3)上設置的第二螺孔(6)和底部盒(1)上設置的每個第一螺孔(4)進行對接，隨后可通過螺絲進行連接，設置的密封圈(18)起到集成電路板在底部盒(1)內的密封性；

第三步，底部盒(1)設置的中空隔層(17)事先充有導熱油，便于導熱；

第四步，在頂部散熱蓋(3)與底部盒(1)連接后，通過設置的緩沖彈簧(21)分別帶動彈性抵觸塊(5)使彈性抵觸塊(5)的底部抵觸設置在底部盒(1)內的集成電路芯片，避免集成電路芯片產生晃動；

第五步，通過金屬散熱凸條(23)能夠有效的將設置在抵觸盒內的集成電路芯片進行有效散熱。