[發明專利]一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法

在審

• 申請號: 202010978843.4
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112083776A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 曹震宇;趙鑫;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 西安超越申泰信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 孫晶偉

本發明公開一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法,涉及芯片安裝技術領域；改進計算機芯片外形，改進后計算機芯片包括芯片主體、墊圈及涂抹區，所述芯片主體的頂部均勻劃分涂抹區，芯片主體的外部開設卡槽，進行改進后計算機芯片的安裝準備：將墊圈粘接在所述芯片主體外側環繞的粘接區，將改進后計算機芯片進行安裝：將芯片主體的卡槽與計算機主板上的芯片卡扣配合連接，使得芯片主體嵌合在計算機主板的針腳上；將改進后計算機芯片涂抹導熱硅脂：針對芯片主體頂部劃分的涂抹區，將導熱硅脂擠壓涂抹在每一個涂抹區上，使導熱硅脂涂抹分布均勻，完成計算機芯片的安裝。

技術領域

本發明公開一種安裝方法,涉及芯片安裝技術領域，具體地說是一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法。

背景技術

計算機芯片就是一種用硅材料制成的薄片，一個芯片是由幾百個微電路連接在一起，其體積較小，是在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路。

現市面上的計算機測試芯片在安裝時大多數都是直接使用芯片主體進行安裝，在安裝好后芯片的頂部與卡扣直接的接觸，容易導致卡扣磨損芯片頂部表面，從而無法對芯片提供較好的保護。并且多數的芯片在安裝好后進行涂抹導熱硅脂時，都是采用自主涂抹的方式，容易導致涂抹的導熱硅脂不均勻，從而影響到芯片和散熱器之間的導熱效率，致使使用時較為的麻煩，散熱效果差。

發明內容

本發明針對現有技術的問題，提供一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法，可以避免導熱硅脂蔓延不均勻的情況，較好的提高了運行時的芯片導熱性能。

本發明提出的具體方案是：

一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法：改進計算機芯片外形，改進后計算機芯片包括芯片主體、墊圈及涂抹區，所述芯片主體的頂部均勻劃分涂抹區，芯片主體的外部開設卡槽，

進行改進后計算機芯片的安裝準備：將墊圈粘接在所述芯片主體外側環繞的粘接區，

將改進后計算機芯片進行安裝：將芯片主體的卡槽與計算機主板上的芯片卡扣配合連接，使得芯片主體嵌合在計算機主板的針腳上；

將改進后計算機芯片涂抹導熱硅脂：針對芯片主體頂部劃分的涂抹區，將導熱硅脂擠壓涂抹在每一個涂抹區上，使導熱硅脂涂抹分布均勻，完成計算機芯片的安裝。

優選地，所述的一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法中安裝準備前還進行檢查準備，檢查芯片主體底部的針腳是否完好，檢查芯片主體的粘接區以及涂抹區劃分是否清晰。

優選地，所述的一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法中安裝準備時，將芯片主體和墊圈放置在一起，對準芯片主體的粘接區利用墊圈的底部附帶膠貼將墊圈粘接在芯片主體上對應的粘接區，并壓緊在芯片主體的頂部形成一層緩沖結構，完成準備工作。

優選地，所述的一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法中改進后計算機芯片中芯片主體還開設定位角，進行安裝時，芯片主體的定位角與芯片卡扣的定位槽相互對應，將芯片主體放置在芯片卡扣的內部，將芯片主體嵌合在計算機主板上的針腳上，并保持放置時的穩定性，利用芯片卡扣扣鎖芯片主體，完成芯片主體安裝。

優選地，所述的一種計算機芯片導熱硅脂的安裝方法中芯片主體的頂部均勻劃分圓形涂抹區，涂抹導熱硅脂時，將導熱硅脂擠壓涂抹在每一個圓形涂抹區上，使導熱硅脂涂抹分布均勻。

一種計算機芯片，包括芯片主體、墊圈及涂抹區，所述芯片主體的頂部均勻劃分涂抹區，所述芯片主體外側環繞的粘接區，將墊圈粘接在粘接區上，芯片主體的外部開設卡槽，

所述的計算機芯片進行安裝時，將芯片主體的卡槽與計算機主板上的芯片卡扣配合連接，使得芯片主體嵌合在計算機主板的針腳上；

所述的計算機芯片涂抹導熱硅脂時，針對芯片主體頂部劃分的涂抹區，將導熱硅脂擠壓涂抹在每一個涂抹區上，使導熱硅脂涂抹分布均勻，完成計算機芯片的安裝。