[發明專利]一種導電屏蔽無紡布的制作方法

在審

• 申請號: 202010978577.5
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112030547A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 劉鴻剛
• 申請（專利權）人: 興中村（東莞）新材料科技有限公司
• 主分類號: D06M11/83
• 分類號: D06M11/83;D01F1/09;D01F6/84;D04H1/56;D04H1/55;H05K9/00;D06M101/32
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

本發明公開了一種導電屏蔽無紡布的制作方法，制作方法包括有以下步驟：第一步,將液晶聚合物原料加熱熔融后輸送至熔噴摸頭中；第二步,在熔噴模頭下方設置網紋傳送裝置，液晶聚合物原料通過熱熔模頭的噴口噴出形成纖維，纖維落在網紋傳送輥的傳輸帶上，形成熔噴無紡布基材；第三步，所述的無紡布基材表面形成金屬鍍層；第四步，將具有金屬鍍層的無紡布基材通過壓力輥進行壓合，形成所述的導電屏蔽無紡布；所述的液晶聚合物采用全芳香族聚酯材料。通過本方法生產的導電屏蔽無紡布產品具有較高的耐高溫特性和優秀低介電常數性能，是5G通訊、高頻段通信用理想的導電屏蔽材料。

技術領域：

本發明涉及電磁屏蔽材料制作方法技術領域，特指一種導電屏蔽無紡布的制作方法。

背景技術：

隨著電子產品的發展，特別是通訊電子產品的應用越來越多，由于電子元器件的結構精密復雜，為了避免電子產品中的電磁干擾，需要使用到電磁屏蔽材料。目前傳統的通訊領域中使用的電磁屏蔽材料為柔性導電布，這種柔性導電布通常采用PET等聚酯纖維布作為基材，在基材的表面電鍍金屬鍍層。這種導電布存在以下不足：

1、耐高溫性能不足，特別是當環境溫度超過200℃后，會形成較大收縮，導致金屬鍍層脫落；

2、防火阻燃性能較差；

3、透氣性、滲透性不好；

4、厚度較大，目前的導電布厚度一般在0.018-0.022mm之間，總量也較重，這樣當導電布與其他功能材料二次復合是，會導致產品厚度、重量過大，不利于與其他功能材料的二次復合；

針對上述問題，本發明人提出了以下技術方案。

發明內容：

本發明所要解決的技術問題在于克服現有產品的不足，提供一種導電屏蔽無紡布的制作方法，利用該方法制作的導電屏蔽無紡布厚度更薄，密度更小，并且具有耐高溫特性。

為了解決上述技術問題，本發明采用了下述技術方案：一種導電屏蔽無紡布的制作方法，該導電屏蔽無紡布采用液晶聚合物制作通過熔噴方式形成無紡布基材，并且在無紡布基材表面形成金屬鍍膜形成，制作方法包括有以下步驟：

第一步,將液晶聚合物原料加熱熔融后輸送至熔噴摸頭中；

第二步,在熔噴模頭下方設置網紋傳送裝置，液晶聚合物原料通過熱熔模頭的噴口噴出形成纖維，纖維落在網紋傳送輥的傳輸帶上，形成熔噴無紡布基材，所形成的無紡布基材的厚度在0.010-0.015mm；

第三步，所述的無紡布基材表面形成金屬鍍層，此時該具有金屬鍍層的無紡布基材厚度在0.011-0.017mm；

第四步，將具有金屬鍍層的無紡布基材通過壓力輥進行壓合，具有金屬鍍層的無紡布基材的厚度在壓輥作用下厚度變為0.010-0.015mm，形成所述的導電屏蔽無紡布；

所述的液晶聚合物采用全芳香族聚酯材料。

進一步而言，上述技術方案中，所述的液晶聚合物原料通過螺桿擠出機進行加熱熔融后輸送至熔噴摸頭中。

進一步而言，上述技術方案中，所述第二步中，形成的纖維的直徑為0.001-0.005mm。

進一步而言，上述技術方案中，所述導電屏蔽無紡布密度為：每平方厘米的重0.29-0.38克。

進一步而言，上述技術方案中，所述的導電屏蔽無紡布空氣透射率為：每秒每平方厘米空氣透射為：150-200毫升。

進一步而言，上述技術方案中，所述的無紡布基材通過真空鍍與電鍍的復合鍍膜方式在其表面形成金屬鍍層。

進一步而言，上述技術方案中，所述的金屬鍍層采用銅、鎳任意一種或組合。