[發(fā)明專利]半柔復(fù)合物混凝土材料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010978023.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112062510A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張浩燃;張?jiān)姁?/a> | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 張浩燃;河南省君卡實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C04B28/00 | 分類號(hào): | C04B28/00;C04B111/70 |
| 代理公司: | 成都其高專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人: | 廖曾 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合物 混凝土 材料 | ||
本發(fā)明公開了半柔復(fù)合物混凝土材料,其特征在于,該材料包括:膠結(jié)物、石材顆粒和灌漿料,所述石材顆粒的粒徑為5?14mm;所述灌漿料組成成分包括水泥、水、聚合物、砂;所述膠結(jié)物為復(fù)合聚合物找平層膠結(jié)物。本發(fā)明減少了現(xiàn)有普通的混凝土材料空鼓、開裂、龜裂、斷裂等現(xiàn)象發(fā)生。在保證半柔復(fù)合物混凝土材料粘結(jié)強(qiáng)度、抗折及抗壓強(qiáng)度等性能參數(shù)滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),減少地坪厚度最薄可低至2cm,達(dá)到節(jié)省成本的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及混凝土領(lǐng)域,尤其涉及半柔復(fù)合物混凝土材料。
背景技術(shù)
混凝土材料是原結(jié)構(gòu)面因存在高低不平或坡度而進(jìn)行找平鋪設(shè)的基層,有利于在其上面鋪設(shè)面層或防水、保溫層。找平層采用水泥砂漿或水泥混凝土鋪設(shè),現(xiàn)有普通的混凝土材料容易出現(xiàn)空鼓、開裂、龜裂、斷裂質(zhì)量問題,為了避免出現(xiàn)質(zhì)量問題,現(xiàn)有的混凝土材料通常做的比較厚,而此時(shí)有造成了資源的浪費(fèi),現(xiàn)有的混凝土材料的觀感效果比較低端,沒有質(zhì)感。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足,本發(fā)明的目的在于提供半柔復(fù)合物混凝土材料,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有普通的混凝土材料容易出現(xiàn)空鼓、開裂、龜裂、斷裂質(zhì)量問題,解決現(xiàn)有技術(shù)中不足。
本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
半柔復(fù)合物混凝土材料,該材料包括:膠結(jié)物、石材顆粒和灌漿料,所述石材顆粒的粒徑為5-14mm;所述灌漿料組成成分包括水泥、水、聚合物、砂;所述膠結(jié)物為復(fù)合聚合物找平層膠結(jié)物。
優(yōu)選的,所述灌漿料按重量份計(jì),所述水泥31-36份,水6-15份、聚合物3-8份、砂60-85份。
優(yōu)選的,所述復(fù)合聚合物找平層膠結(jié)物粘接強(qiáng)度大于等于0.8MPa。
優(yōu)選的,所述復(fù)合聚合物找平層膠結(jié)物與石材顆粒質(zhì)量之比為10-20:90-110。
優(yōu)選的,所述灌漿料還包括有機(jī)纖維、助劑和外加劑,所述助劑為0-0.5份,有機(jī)纖維0.10-0.12份,外加劑為0-0.3份。
優(yōu)選的,所述石材顆粒與灌漿料的質(zhì)量之比為90-110:25-40。
優(yōu)選的,所述復(fù)合聚合物找平層膠結(jié)物中添加有光穩(wěn)定劑或者抗氧化劑。
優(yōu)選的,本發(fā)明還提供了一種半柔復(fù)合物混凝土材料的施工工藝,該施工工藝包括以下步驟:
S1、基層處理;對(duì)混凝土層進(jìn)行清潔、密實(shí)、平整和毛面處理;
S2、標(biāo)高制作;對(duì)混凝土層進(jìn)行標(biāo)高制作,使找平層的高度符合規(guī)范要求;
S3、找平層攪拌;將石子與復(fù)合聚合物找平層膠結(jié)物按比例強(qiáng)力攪拌均勻;
S4、骨架攤鋪;將攪拌好的找平層鋪設(shè)在混凝土層;
S5、刮平、震動(dòng);對(duì)攤鋪在混凝土層的骨架進(jìn)行刮平振動(dòng);
S6、干燥后用復(fù)合灌漿料灌漿并消泡。
優(yōu)選的,在所述步驟S6之后還包括步驟S7、清洗保潔;對(duì)找平層表面的灰塵進(jìn)行清洗。
優(yōu)選的,在所述步驟S6之后還包括步驟S8、固化、研磨。
優(yōu)選的,在所述步驟S6之后還包括步驟S9、固化、拋光。
優(yōu)選的,在所述步驟S6之后還包括步驟S10、研磨露出找平層骨架石子,然后灌漿、固化并研磨。
優(yōu)選的,在所述步驟S6之后還包括步驟S11、施工環(huán)氧、聚氨酯等各種有機(jī)物地坪。
優(yōu)選的,所述步驟S4中,所述骨架攤鋪的孔隙率不小于30%。
優(yōu)選的,在所述步驟S1中,基層表面清潔無(wú)灰塵,表面平整,沒有毛刺。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于張浩燃;河南省君卡實(shí)業(yè)有限公司,未經(jīng)張浩燃;河南省君卡實(shí)業(yè)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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