[發(fā)明專利]一種復合型子母載板及使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010977652.6 | 申請日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN112289720A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李少凡;胡玉勇;張鑫;張旭東;濮虎;周鵬 | 申請(專利權)人: | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 趙海波 |
| 地址: | 214400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合型 子母 使用方法 | ||
1.一種復合型子母載板,其特征在于:它包括母載板(1)和子載板(2),所述母載板(1)呈中間凸起四周下沉的凸臺結構,所述母載板(1)在中間凸起區(qū)域沿豎向設置有多個通孔(3),所述通孔(3)貫穿整個母載板(1),所述子載板(2)呈框體中間鏤空的框體結構,所述母載板(1)的中間凸起嵌置于子載板(2)的中間鏤空區(qū)域內,所述子載板(2)框體頂部外邊緣設置有一圈擋墻(4),所述子載板(2)框體頂部在擋墻(4)內側設置有多個定位針(5)。
2.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述定位針(5)呈凸起的圓柱結構。
3.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述定位針(5)的位置與基板邊框上定位孔的位置相對應。
4.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述母載板(1)的中間凸起的高度與子載板(2)的框體高度相同。
5.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述母載板(1)的中間凸起的長寬高尺寸與子載板(2)中間鏤空區(qū)域的長寬高尺寸一致。
6.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述子載板(2)上方還配置有一框體結構的蓋板(9),所述蓋板(9)嵌置在定位針(5)上。
7.根據權利要求6所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述蓋板(9)框體結構中間鏤空區(qū)域的長寬尺寸與子載板(2)中間鏤空區(qū)域的長寬尺寸一致;
8.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述母載板(1)在四角位置嵌置有第一磁塊(6)。
9.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述子載板(2)在四角位置嵌置有第二磁塊(7)。
10.根據權利要求1所述的一種復合型子母載板,其特征在于:所述擋墻(4)高度大于定位針(5)。
11.一種復合型子母載板的使用方法,其特征在于所述方法包括以下步驟:
S1:組裝復合型子母載板與基板;
S2:組裝完畢后,進行倒裝及回流焊工序。
S3:回流焊工序完成后,將子母載板分離,直接將母載板取下;
S4:子載板與基板、蓋板組合進入水洗工序,將基板表面殘留的助焊劑洗去。
12.根據權利要求11所述的一種復合型子母載板的使用方法,其特征在于:S1中組裝復合型子母載板與基板時,先將子載板套設在母載板上,再將基板和蓋板先后對應子載板上的定位針安裝在子載板上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





