[發明專利]一種具有長效散熱芯片的傳感器

在審

• 申請號: 202010977550.4
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112649145A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 趙浩;李洪武;周麗;王挺;丁立軍;許聚武;陳晟;習聰玲
• 申請（專利權）人: 嘉興學院
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01L19/14
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 涂琪順

本發明公開了一種具有長效散熱芯片的傳感器，包括絕熱殼體，所述絕熱殼體內固定安裝有基板，所述基板的上端固定安裝有集成電路芯片和壓力傳感器芯片，所述集成電路芯片與壓力傳感器芯片電性連接，所述絕熱殼體上蓋接有單向散熱蓋，所述絕熱殼體內填充有導熱絕緣油，所述導熱絕緣油與單向散熱蓋相接觸，所述單向散熱蓋內開設有空腔，所述空腔內設置有液態金屬層、真空層和毛細結構層。本發明通過油冷技術和在傳感器芯片上設置具有單向導熱功能的散熱蓋，不僅僅可大幅提升傳感器芯片的散熱效果，而且具有單向散熱的功能，可隔絕外界高溫對傳感器芯片的影響，可大幅提升傳感器在高溫環境中的使用性能，并大幅延長傳感器的使用壽命。

技術領域

本發明屬于傳感器技術領域，具體涉及一種具有長效散熱芯片的傳感器。

背景技術

目前，越來越多的廠商在便攜式電子設備中置入壓力傳感器，而通常測試壓力的傳感器為應變傳感器，但是應變傳感器的測量精度低。現有技術中，多采用MEMS壓力傳感器以提高測量精度，一般包括MEMS壓力傳感器芯片和ASIC芯片，然而，現有的MEMS壓力傳感器的散熱性能不佳，影響傳感器的性能和使用壽命。

公開號為CN210071219U的中國專利公開了一種具備散熱功能的傳感器芯片，具體記載了通過在蓋板上可拆卸連接網狀板，能夠實現殼體的與外部的氣體流通，能夠提高壓力傳感器的散熱性能，避免壓力傳感器的溫度過高而影響性能，有利于提高壓力傳感器的性能和使用壽命，通過設置濾網能夠起到過濾灰塵的作用。

但是當外界溫度高于傳感器芯片的溫度時，很可能直接作用與MEMS壓力傳感器，不僅僅無法實現散熱的效果，而且對MEMS壓力傳感器的影響更大，很可能直接導致MEMS壓力傳感器的損壞或失效。

因此，針對上述技術問題，有必要提供一種具有長效散熱芯片的傳感器。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有長效散熱芯片的傳感器，以解決上述的問題。

為了實現上述目的，本發明一實施例提供的技術方案如下：

一種具有長效散熱芯片的傳感器，包括絕熱殼體，所述絕熱殼體內固定安裝有基板，所述基板的上端固定安裝有集成電路芯片和壓力傳感器芯片，所述集成電路芯片與壓力傳感器芯片電性連接；

所述絕熱殼體上蓋接有單向散熱蓋，所述絕熱殼體內填充有導熱絕緣油，所述導熱絕緣油與單向散熱蓋相接觸；

所述單向散熱蓋內開設有空腔，所述空腔內設置有液態金屬層、真空層和毛細結構層，所述液態金屬層、真空層和毛細結構層沿遠離基板的方向依次排布。

進一步地，所述液態金屬層包括若干彈性囊泡，若干所述彈性囊泡內均包裹有液態金屬。

進一步地，所述毛細結構層內填充有無機工質，所述無機工質包括水和氯化鈉。

進一步地，所述導熱絕緣油種類為二甲基硅油。

進一步地，所述單向散熱蓋上設置有固定外框和內凸部，所述固定外框與內凸部之間形成有限位槽，所述限位槽卡接在絕熱殼體的開口端。

進一步地，所述固定外框與絕熱殼體之間固定連接有密封圈。

進一步地，所述內凸部上固定連接有導熱板，所述導熱板與導熱絕緣油完全接觸。

進一步地，所述導熱板的下端固定連接有若干導熱柱，所述導熱柱的表面固定連接有若干均勻分布的導熱鰭片。

進一步地，所述空腔的高度為范圍為0.05-20毫米。

進一步地，所述液態金屬內添加有表面活性劑。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：