[發明專利]一種鎢靶材與銅鋅合金背板的擴散焊接方法

在審

• 申請號: 202010976241.5
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112122764A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;章麗娜
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種鎢靶材與銅鋅合金背板的擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接方法包括如下步驟：

(1)對鎢靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面進行鍍鈦膜處理，之后依次對鍍膜后鎢靶材進行清洗和干燥處理；

(2)將步驟(1)干燥后的鎢靶材和銅鋅合金背板裝配后置于包套中，之后對包套依次進行焊接、抽真空和脫氣，將脫氣后的包套進行熱等靜壓焊接，完成后，拆除包套得到鎢靶材組件；所述包套中的鎢靶材和銅鋅合金背板間設置有鋁合金中間層。

2.如權利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(1)所述鈦膜的厚度為3-6μm。

3.如權利要求1或2所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(1)所述清洗的方式為超聲清洗；

優選地，步驟(1)所述清洗的時間≥10min。

4.如權利要求1-3任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(1)所述干燥處理的方式為真空干燥；

優選地，所述真空干燥中的真空度≤0.01Pa；

優選地，步驟(1)所述干燥處理的時間≥60min。

5.如權利要求1-4任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述鋁合金中間層的粗糙度Ra≤1.6μm；

優選地，步驟(2)所述鋁合金中間層的厚度為2.25-5mm。

6.如權利要求1-5任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述包套的焊接為氬弧焊焊接。

7.如權利要求1-6任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述抽真空的終點為真空度≤0.001Pa。

8.如權利要求1-7任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述脫氣的溫度為300-400℃；

優選地，步驟(2)所述脫氣的壓強為0.001-0.003Pa；

優選地，步驟(2)所述脫氣的時間為2-4h。

9.如權利要求1-8任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述熱等靜壓焊接的溫度為400-500℃；

優選地，步驟(2)所述熱等靜壓焊接的壓強≥105MPa；

優選地，步驟(2)所述熱等靜壓焊接的時間為4-6h。

10.如權利要求1-9任一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述擴散焊接方法包括如下步驟：

(1)對鎢靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面進行鍍鈦膜處理，之后依次對鍍膜后鎢靶材進行清洗和干燥處理；

(2)將步驟(1)干燥后的鎢靶材和銅鋅合金背板裝配后置于包套中，之后對包套依次進行焊接、抽真空和脫氣，將脫氣后的包套進行熱等靜壓焊接，完成后，拆除包套得到鎢靶材組件；所述包套中的鎢靶材和銅鋅合金背板間設置有鋁合金中間層，鋁合金中間層的粗糙度Ra≤1.6μm，厚度為2.25-5mm。