[發(fā)明專(zhuān)利]一種料帶的全方位接駁結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010975832.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112010079A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁欣;蔣榮盛;李智 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市洋浦科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B65H21/00 | 分類(lèi)號(hào): | B65H21/00;B65H19/10;B65H37/04 |
| 代理公司: | 深圳市遠(yuǎn)航專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志遠(yuǎn);袁浩華 |
| 地址: | 518126 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 全方位 接駁 結(jié)構(gòu) 及其 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了料帶接駁技術(shù)領(lǐng)域中的一種料帶的全方位接駁結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法,在兩段料帶的接駁處,料帶左右兩側(cè)的上下表面均貼附有膠膜;在其實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,包括料帶的對(duì)齊、A膜的下壓、B膜的貼附等過(guò)程,移載A膜的吸附探頭壓緊接駁的料帶的同時(shí),貼膜平臺(tái)帶動(dòng)B膜上抬并壓緊在料帶下表面。本發(fā)明可以對(duì)料帶左右兩側(cè)的上下表面接駁,實(shí)現(xiàn)了料帶的全方位貼膜及接駁,提高了料帶接駁處的抗扭轉(zhuǎn)能力,特別是寬料帶的抗扭轉(zhuǎn)能力,避免了料帶和蓋帶的分離風(fēng)險(xiǎn),保證元器件不會(huì)從料帶脫落,進(jìn)而保證了寬料帶接駁時(shí)的可靠性、可用性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及料帶接駁技術(shù)領(lǐng)域,具體的說(shuō),是涉及一種料帶的全方位接駁結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法。
背景技術(shù)
接料機(jī)是料帶接駁過(guò)程中必不可少的機(jī)械設(shè)備,兩個(gè)需要接駁的料帶需要使用膠膜進(jìn)行連接,現(xiàn)有的接料機(jī)普遍使用的是兩段式或三段式貼膜,可以實(shí)現(xiàn)料帶上表面的兩側(cè)接合,或?qū)崿F(xiàn)料帶上表面的兩側(cè)外加一側(cè)的下表面接合。傳統(tǒng)的接駁結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)較為明顯:料帶連接處的抗扭轉(zhuǎn)力差容易造成貼膜后的料帶連接不牢固、貼附性不好,在實(shí)現(xiàn)蓋膜與料帶脫離或?qū)崿F(xiàn)料帶傳輸?shù)臅r(shí)候,容易造成料帶翻轉(zhuǎn),進(jìn)而料杯裸露,內(nèi)部的元器件容易掉落,不僅浪費(fèi)了原料,同時(shí)容易影響后續(xù)的料帶輸送及物料使用等過(guò)程。
現(xiàn)有的料帶接駁結(jié)構(gòu)及接料機(jī)無(wú)法對(duì)接駁的料帶進(jìn)行全方位保護(hù),尤其針對(duì)大尺寸料帶的接駁,上述缺陷體現(xiàn)的尤為明顯。該缺陷值得解決。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種料帶的全方位接駁結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法。
本發(fā)明技術(shù)方案如下所述:
一方面,一種料帶的全方位接駁結(jié)構(gòu),其特征在于,在兩段料帶的接駁處,所述料帶左右兩側(cè)的上下表面均貼附有膠膜。
所述膠膜包括A膜和B膜,所述A膜貼附于所述料帶的一側(cè)上下表面及所述料帶另一側(cè)的上表面,所述B膜貼附于所述料帶另一側(cè)的下表面。
另一方面,一種料帶的全方位接駁結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,在兩段料帶接駁處,分別對(duì)料帶左右兩側(cè)的上下表面貼膜并接駁。
根據(jù)上述方案的本發(fā)明,其特征在于,第一料帶和第二料帶在接駁的位置對(duì)齊,接料機(jī)的移載機(jī)構(gòu)將A膜吸附并移載至接駁位置,所述移載機(jī)構(gòu)中的吸附探頭將A膜下壓至所述第一料帶的上表面和所述第二料帶的上表面,將所述A膜的下表面貼附在所述第一料帶的上表面和所述第二料帶的上表面,所述吸附探頭壓緊所述第一料帶和所述第二料帶的同時(shí),所述接料機(jī)的貼膜平臺(tái)帶動(dòng)B膜上抬,并將所述B膜的上表面貼合在所述第一料帶的下表面和所述第二料帶的下表面。
進(jìn)一步的,還包括A膜的彎折及包覆過(guò)程:所述A膜下壓并貼附在所述第一料帶的上表面和所述第二料帶的上表面后,所述接料機(jī)帶動(dòng)凸出于所述第一料帶和第二料帶的所述A膜彎折,并帶動(dòng)彎折的部分貼附在所述第一料帶的下表面和所述第二料帶的下表面。
根據(jù)上述方案的本發(fā)明,其有益效果在于,本發(fā)明可以對(duì)料帶左右兩側(cè)的上下表面接駁,實(shí)現(xiàn)了料帶的全方位貼膜及接駁,提高了料帶接駁處的抗扭轉(zhuǎn)能力,特別是寬料帶(如16mm、24mm料帶)的抗扭轉(zhuǎn)能力,避免了料帶和蓋帶的分離風(fēng)險(xiǎn),保證元器件不會(huì)從料帶脫落,進(jìn)而保證了寬料帶接駁時(shí)的可靠性、可用性。
附圖說(shuō)明
圖1為兩條料帶接駁處的示意圖。
圖2為料帶的截面圖。
圖3為料帶接駁后的截面圖。
在圖中,10-料帶;11-第一平臺(tái);12-第二平臺(tái);13-料杯;14-蓋帶;15-貼膠前通孔;
21-第一A膜;22-第二A膜;23-第三A膜;24-貼膠后通孔;
30-B膜。
具體實(shí)施方式
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