[發明專利]真空絕熱體在審
| 申請號： | 202010975448.0 | 申請日： | 2016-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN112146333A | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 丁元榮;姜冥柱;尹德鉉 | 申請（專利權）人： | LG電子株式會社 |
| 主分類號： | F25D19/00 | 分類號： | F25D19/00;F25D23/02;F25D23/06;F16L59/065 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 付永莉;鄭特強 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 絕熱 | ||
1.一種真空絕熱體，包括：
第一板，具有第一溫度；
第二板，具有第二溫度，所述第二溫度不同于所述第一溫度；
密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供內部空間，所述內部空間處于真空狀態；以及
側框架，所述側框架限定所述內部空間的壁的至少一部分，
其中，所述真空絕熱體在所述第一板和所述第二板之間具有傳熱路徑，所述傳熱路徑穿過所述側框架，以及所述側框架與所述真空絕熱體的前部間隔開。
2.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述真空絕熱體的所述前部包括所述第二板的前部(201)。
3.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述側框架的一部分與所述真空絕熱體的所述前部間隔開，所述側框架的該部分從所述真空絕熱體的后部朝向所述真空絕熱體的前部延伸，由此可以降低經由所述側框架朝向所述真空絕熱體的所述前部的熱傳遞。
4.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述側框架的一部分與所述真空絕熱體的所述前部間隔開，所述側框架的該部分從所述真空絕熱體的主體部朝向所述真空絕熱體的側部延伸，由此可以降低經由所述側框架朝向所述真空絕熱體的所述前部的熱傳遞。
5.根據權利要求4所述的真空絕熱體，其中，所述真空絕熱體的所述側部包括所述第二板的側部(202)。
6.根據權利要求4所述的真空絕熱體，其中，所述側框架的該部分包括第一部分和第二部分，所述第一部分與所述第二部分相間隔。
7.根據權利要求6所述的真空絕熱體，其中，所述第一部分和所述第二部分均與所述真空絕熱體的所述前部相間隔。
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