[發(fā)明專利]工作盤

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010974329.3
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112018005A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設計）人: 鄭福志;姜鑫;田學光;王毓樟;高躍紅;張雷;李彥勛
• 申請（專利權）人: 長春光華微電子設備工程中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;G01R1/02
• 代理公司: 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

本發(fā)明提供一種工作盤，包括框架部分、均熱部分和加熱部分，均熱部分與加熱部分位于框架部分的內部，均熱部分的上表面與框架部分粘接，均熱部分的下表面與加熱部分粘接。本發(fā)明可使工作盤表面溫度的均勻度控制在百分之三以內，且通過隔熱盤的隔熱功能，減小工作盤對其下方釋放的熱量較小，在避免熱量浪費的同時可以減輕由于溫度變化導致的工作盤下方機構尺寸、形狀的變化，并且由于隔熱盤受壓變形量較小，能夠減少誤差的引入，使該工作盤適用于晶圓探針臺中。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體器件技術領域，特別涉及一種工作盤。

背景技術

工作盤作為晶圓探針臺的重要組成部件，其具備的加熱功能是檢測晶圓的重要功能。但是目前的市場上的工作盤加熱均勻性較低，且加熱后會對工作盤下方釋放熱量，顯然不適用于晶圓探針臺中，因此如何提高工作盤的加熱均勻性及避免向工作盤下方釋放熱量，是業(yè)內迫切需要解決的問題。

發(fā)明內容

鑒于上述技術問題，本發(fā)明旨在提供一種工作盤，通過框架部分、均熱部分和加熱部分實現(xiàn)對晶圓的均勻加熱，且對工作盤下方釋放的熱量較小，減少對工作盤下方部件的影響。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下具體技術方案：

本發(fā)明提供一種工作盤，包括框架部分、均熱部分和加熱部分，框架部分包括表盤和具有隔熱腔的隔熱盤，均熱部分與加熱部分位于隔熱腔內，表盤位于隔熱腔的上方通過螺釘與隔熱盤固定連接，均熱部分的上表面與表盤的下表面粘接，均熱部分的下表面與加熱部分粘接。

優(yōu)選地，均熱部分包括第一導熱片和均化盤，第一導熱片的上表面與表盤粘接，第一導熱片的下表面與均化盤的上表面粘接。

優(yōu)選地，加熱部分包括第二導熱片、加熱片和第三導熱片，第二導熱片的上表面與均化盤的下表面粘接，第二導熱片的下表面與加熱片的上表面粘接，加熱片的下表面與第三導熱片的上表面粘接。

優(yōu)選地，第三導熱片的下表面與隔熱盤粘接。

優(yōu)選地，加熱片與第二導熱片之間具有空隙。

優(yōu)選地，在隔熱盤對應于空隙的位置預留有導線伸出孔。

優(yōu)選地，隔熱盤為陶瓷盤。

優(yōu)選地，均化盤為氧化鋁陶瓷板。

優(yōu)選地，第一導熱片、第二導熱片、第三導熱片均為硅膠片。

本發(fā)明能夠取得以下技術效果：

1、可將工作盤表面溫度的均勻度控制在百分之三以內；

2、通過隔熱盤的隔熱功能，減小工作盤向下方釋放的熱量，避免熱量的浪費；

3、減輕由于溫度變化導致的工作盤下方部件的尺寸、形狀變化；

4、減輕工作盤加熱時對檢測精度的影響；

5、隔熱盤受壓變形量較小，可以減少誤差的引入，使工作盤適用于晶圓探針臺中。

附圖說明

圖1為根據本發(fā)明一個實施例的工作盤的俯視圖；

圖2為圖1中沿A-A線的剖面圖；

圖3為根據本發(fā)明一個實施例的框架部分的結構圖；

圖4為根據本發(fā)明一個實施例的均熱部分的結構圖；

圖5為根據本發(fā)明一個實施例的加熱部分的結構圖。

其中的附圖標記包括：框架部分1、表盤1-1、隔熱盤1-2、螺釘1-3、導線伸出孔1-4、均熱部分2、第一導熱片2-1、均化盤2-2、加熱部分3、第二導熱片3-1、加熱片3-2、第三導熱片3-3、空隙3-4。

具體實施方式