[發(fā)明專利]一種熱封模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010973864.7
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112140566A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉慧林
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市智維佳科技有限公司
• 主分類號: B29C65/30
• 分類號: B29C65/30;B29C37/00;B29C65/78
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;周應(yīng)勛

1.一種熱封模塊，其特征在于，包括熱封頭和熱封驅(qū)動裝置，所述熱封頭的底部設(shè)有熱封角和熱封邊，所述熱封角設(shè)于所述熱封頭底部的各角上，所述熱封邊設(shè)于所述熱封頭底部的各邊上，所述熱封角底部設(shè)有垂直組裝的發(fā)熱桿，所述發(fā)熱桿內(nèi)部設(shè)有加熱絲，所述熱封邊底部設(shè)有加熱絲，所述加熱絲與電源電連接，所述熱封頭底部還具有均勻分布的吸氣孔；所述熱封頭與所述熱封驅(qū)動裝置連接，所述熱封驅(qū)動裝置能夠驅(qū)動所述熱封頭同時在X軸、Y軸、Z軸三個方向運動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封頭還具有熱封氣缸，所述熱封氣缸還包括絲桿，所述絲桿分別與所述熱封角和所述熱封邊連接，所述絲桿的運動方向為Z軸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封頭包括真空發(fā)生器，所述吸氣孔與所述真空發(fā)生器連通，所述熱封頭還包括氣壓檢測器，所述氣壓檢測器與控制系統(tǒng)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封頭中部設(shè)有升降臺，所述升降臺與所述絲桿固定連接，所述加熱桿與所述熱封邊固定于所述升降臺，所述升降臺與所述加熱桿之間具有彈性件，所述升降臺與所述熱封邊之間具有彈性件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封模塊還包括滑塊組，所述滑塊組包括熱封第一滑塊、熱封第二滑塊和熱封第三滑塊，所述熱封第一滑塊的運動方向為X軸方向，所述熱封第二滑塊的運動方向為Y軸，所述熱封第三滑塊的運動方向為Z軸方向。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5任一項所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封驅(qū)動裝置包括熱封第一驅(qū)動單元、熱封第二驅(qū)動單元和熱封第三驅(qū)動單元，所述熱封第一驅(qū)動單元、所述熱封第二驅(qū)動單元和所述熱封第三驅(qū)動單元分別驅(qū)動所述熱封第一滑塊、所述熱封第二滑塊和所述熱封第三滑塊，所述熱封頭固定于所述熱封第三滑塊，所述熱封第三驅(qū)動單元固定于所述熱封第二滑塊，所述熱封第二驅(qū)動單元固定于所述熱封第一滑塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封第一驅(qū)動單元具有第一滑軌和第一驅(qū)動件，所述第一滑軌分別位于所述熱封頭在Y軸方向上的兩側(cè)，所述第一滑軌通過連桿與所述第一驅(qū)動件相連，所述熱封第一滑塊在所述第一滑軌上運動。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封第二驅(qū)動單元具有第二滑軌、第二驅(qū)動件和導(dǎo)桿，所述第二滑軌橫跨于所述熱封頭兩側(cè)的所述第一滑軌，所述熱封第二滑塊在所述第二滑軌上運動，所述第二滑軌正下方設(shè)有所述導(dǎo)桿，所述導(dǎo)桿與所述第二滑軌平行，所述導(dǎo)桿通過軸承與所述熱封第三驅(qū)動單元連接，使所述熱封第三驅(qū)動單元可滑動地配合于所述導(dǎo)桿上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封模塊，其特征在于，所述熱封模塊還包括拖鏈和拖鏈槽，所述拖鏈連接于各個驅(qū)動單元，所述拖鏈槽位于所述拖鏈正下方，用于承托所述拖鏈。