[發明專利]一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法及結構

在審

• 申請號: 202010973819.1
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112367061A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 陳作桓;于大全
• 申請（專利權）人: 廈門云天半導體科技有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H9/02
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠;林燕玲

1.一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)提供玻璃蓋板和芯片晶圓，芯片晶圓第一表面設有焊盤和IDT功能區；

2)在玻璃蓋板上制作盲孔，并在盲孔開口側的第一表面臨時鍵合玻璃載板，將玻璃蓋板另一表面進行研磨使得盲孔貫通形成通孔，該通孔內徑從第一表面至另一表面逐漸減小；

3)在芯片晶圓的第一表面覆蓋絕緣層，并在絕緣層相對焊盤和IDT功能區的位置進行開口；

4)將玻璃蓋板與芯片晶圓粘合，并使通孔與絕緣層焊盤處的開口相對，絕緣層和玻璃蓋板在IDT功能區形成空腔；

5)拆除玻璃載板，并在玻璃蓋板上制作金屬連接件與焊盤電性連接。

2.如權利要求1所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，通過激光誘導玻璃蓋板變性，進行HF酸刻蝕制作所述盲孔；或者通過激光燒蝕或等離子體刻制作所述盲孔。

3.如權利要求1所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，所述絕緣層為有機物干膜材料，采用真空壓膜至所述芯片晶圓第一表面，經曝光顯影在所述焊盤及IDT功能區開口。

4.如權利要求1所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，步驟2)中研磨后的所述玻璃蓋板厚度為40-100μm。

5.如權利要求1所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，步驟5)中，制作金屬連接件具體為：通過在焊盤處沉積種子層，電鍍填實玻璃蓋板的通孔構成金屬連接線路，在金屬連接線路的外連區域制作焊接部。

6.如權利要求1所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，步驟5)中，制作金屬連接件具體為：通過在焊盤處沉積種子層，電鍍填實玻璃蓋板的通孔并延伸至第一表面構成金屬布線層，在金屬布線層表面和玻璃蓋板第一表面旋涂鈍化層，并在該鈍化層的相對金屬布線層的外連區域位置進行開口，開口處制作焊接部。

7.如權利要求6所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，所述鈍化層為聚合物有機材料。

8.如權利要求5或6所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝方法，其特征在于，所述焊接部為鎳鈀金、鎳金或SnAg焊球。

9.一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封裝結構，包括芯片晶圓，該芯片晶圓的第一表面設有焊盤和IDT功能區，其特征在于：還包括絕緣層、玻璃蓋板和金屬連接件；該絕緣層覆蓋于芯片晶圓的第一表面并在焊盤和IDT功能區設有開口；該玻璃蓋板粘合于絕緣層表面，并在開口處開設有通孔，該通孔內徑在絕緣層表面往上表現為逐漸增大；該絕緣層和玻璃蓋板在IDT功能區形成空腔；該金屬連接件位于玻璃蓋板上延伸至通孔與焊盤電性連接。

10.如權利要求9所述的一種基于玻璃蓋板的聲表面濾波器封結構，其特征在于：所述通孔內徑大于絕緣層在焊盤處的開口內徑。