[發明專利]一種TPM模塊結構及其拆裝方法在審
| 申請號： | 202010973535.2 | 申請日： | 2020-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN111987530A | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 張廣藝;解圣平 | 申請（專利權）人： | 記憶科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/627 | 分類號： | H01R13/627;H01R12/71;H01R24/00;H01R43/26 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區蛇口街道蛇*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 tpm 模塊 結構 及其 拆裝 方法 | ||
1.一種TPM模塊結構，其特征在于，包括卡套組件，及與所述卡套組件聯接的TPM板卡；所述卡套組件包括卡體，及設于所述卡體兩側的卡槽；所述TPM板卡包括TPM板，及與所述TPM板聯接的TPM卡；所述TPM板與所述卡槽聯接，所述TPM卡與外部板段連接器聯接。
2.根據權利要求1所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述TPM板與所述卡槽滑動聯接。
3.根據權利要求2所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述卡槽為U形狀。
4.根據權利要求1所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述卡體的兩側且位于所述卡槽的下方還設有彈性卡扣，所述彈性卡扣與所述TPM卡聯接。
5.根據權利要求4所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述卡體的后端對應于所述TPM卡的位置還設有擋板，所述擋板與所述TPM卡相配合。
6.根據權利要求1所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述TPM板與所述TPM卡為一體式結構。
7.根據權利要求1所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述TPM卡與所述板段連接器插接，且板段連接器位于TPM卡的下方。
8.根據權利要求7所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述卡體的兩側且位于所述卡槽的外側還設有卡鉤，所述卡鉤與所述板段連接器聯接。
9.根據權利要求8所述的一種TPM模塊結構，其特征在于，所述卡鉤的頂部突出于所述卡體的頂部。
10.一種TPM模塊的拆裝方法，其特征在于，基于權利要求1至9任一項所述的TPM模塊結構，包括以下步驟：
當TPM模塊需要安裝時，首先將TPM板沿卡槽方向插入卡體中，直至TPM卡與擋板相抵觸，此時彈性卡扣與TPM卡扣合；
將TPM卡插入板段連接器，直至完全插入，此時卡鉤鎖住板段連接器，以完成TPM模塊的安裝；
當TPM模塊需要拆卸時，首先將卡鉤的頂部往內側按動，此時卡鉤與板段連接器分離，然后將TPM卡從板段連接器中拔出；
將彈性卡扣往外側按動，然后將TPM板沿卡槽方向拔出，以完成TPM模塊的拆卸。
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