[發(fā)明專利]一種TPM模塊結(jié)構(gòu)及其拆裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010973535.2
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN111987530A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張廣藝;解圣平
• 申請（專利權(quán)）人: 記憶科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01R13/627
• 分類號: H01R13/627;H01R12/71;H01R24/00;H01R43/26
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 曹祥波

1.一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括卡套組件，及與所述卡套組件聯(lián)接的TPM板卡；所述卡套組件包括卡體，及設(shè)于所述卡體兩側(cè)的卡槽；所述TPM板卡包括TPM板，及與所述TPM板聯(lián)接的TPM卡；所述TPM板與所述卡槽聯(lián)接，所述TPM卡與外部板段連接器聯(lián)接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TPM板與所述卡槽滑動聯(lián)接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡槽為U形狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡體的兩側(cè)且位于所述卡槽的下方還設(shè)有彈性卡扣，所述彈性卡扣與所述TPM卡聯(lián)接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡體的后端對應(yīng)于所述TPM卡的位置還設(shè)有擋板，所述擋板與所述TPM卡相配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TPM板與所述TPM卡為一體式結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TPM卡與所述板段連接器插接，且板段連接器位于TPM卡的下方。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡體的兩側(cè)且位于所述卡槽的外側(cè)還設(shè)有卡鉤，所述卡鉤與所述板段連接器聯(lián)接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種TPM模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡鉤的頂部突出于所述卡體的頂部。

10.一種TPM模塊的拆裝方法，其特征在于，基于權(quán)利要求1至9任一項所述的TPM模塊結(jié)構(gòu)，包括以下步驟：

當TPM模塊需要安裝時，首先將TPM板沿卡槽方向插入卡體中，直至TPM卡與擋板相抵觸，此時彈性卡扣與TPM卡扣合；

將TPM卡插入板段連接器，直至完全插入，此時卡鉤鎖住板段連接器，以完成TPM模塊的安裝；

當TPM模塊需要拆卸時，首先將卡鉤的頂部往內(nèi)側(cè)按動，此時卡鉤與板段連接器分離，然后將TPM卡從板段連接器中拔出；

將彈性卡扣往外側(cè)按動，然后將TPM板沿卡槽方向拔出，以完成TPM模塊的拆卸。