[發明專利]薄膜、其制法及其應用在審
| 申請號: | 202010972811.3 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN114261162A | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 林至逸;鄭國光;蔣其晉;戴文信;張銘宸 | 申請(專利權)人: | 三芳化學工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/32 | 分類號: | B32B27/32;B32B27/36;B32B27/34;B32B33/00;B29C48/08;B29C65/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 姚亮;韓蕾 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 制法 及其 應用 | ||
1.一種薄膜,其包含酸酐接枝的熱可塑性聚烯烴彈性體。
2.根據權利要求1所述的薄膜,其中該熱可塑性聚烯烴彈性體為熱可塑性聚乙烯或熱可塑性聚丙烯或其共聚物。
3.根據權利要求1所述的薄膜,其中該酸酐選自由順丁烯二酸酐、丁二酸酐、鄰苯二甲酸酐、丁酸酐及醋酸酐所組成的群。
4.根據權利要求1至3任何一項所述的薄膜,其中該酸酐的重量含量為自約10%至約30%。
5.根據權利要求1至3任何一項所述的薄膜,其中該酸酐接枝的熱可塑性聚烯烴彈性體中酸酐的接枝比例為自約0.2mol/kg至約4mol/kg。
6.一種制造根據權利要求1至5任何一項所述的薄膜的方法,其包含:
(a)提供熱可塑性聚烯烴彈性體及酸酐;及
(b)共擠出熱可塑性聚烯烴彈性體及酸酐,以獲得該薄膜。
7.一種積層材料,其包含主體層及根據權利要求1至5任何一項所述的薄膜直接接觸該主體層。
8.根據權利要求7所述的積層材料,其中該主體層包括未經粗糙化的表面,且該薄膜層直接接觸該未經粗糙化的表面。
9.根據權利要求7所述的積層材料,其中該主體層為聚合物層,其中該聚合物層的材料包含選自由聚對苯二甲酸乙二酯、尼龍、聚丙烯所組成的群。
10.一種貼合方法,其是將根據權利要求1至5任何一項所述的薄膜熱壓貼合至主體層。
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