[發(fā)明專利]一種提高塑料振子表面金屬化鍍層與塑料基材之間結(jié)合力、改善鍍層PIM值的工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010972495.X | 申請日： | 2020-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN112048745A | 公開（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杜巖濱;劉滔;鄧雪松;劉丁丁 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東博迅通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/56 | 分類號： | C25D5/56;C23C18/22;C23C18/32;C23C18/38;C25D3/30;C25D3/38;C25D5/02;C25D5/10 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人： | 任娜娜 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 提高 塑料 表面 金屬化 鍍層 基材 之間 結(jié)合 改善 pim 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種提高塑料振子表面金屬化鍍層與塑料基材之間結(jié)合力、改善鍍層PIM值的工藝，包括以下步驟：步驟一：準備工程塑料進行注塑；步驟二：使用非金屬的砂子進行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后續(xù)化學粗化能夠起作用；步驟三：使用含氟化物的強酸物質(zhì)對基材進行化學粗化，主要目的是促進化學溶液對經(jīng)過物理粗化而露出來的玻纖進行化學粗化反應(yīng)，增強后面化學鍍銅/鍍鎳層與基材的結(jié)合力，針對現(xiàn)有的振子工藝，在塑料基材上進行表面技術(shù)化時存在的缺陷，在完成初步的物理粗化的基礎(chǔ)上，對塑料基材進行特定的化學粗化的處理，所得到的塑料表面會形成比物理粗化更均勻更細致的微孔結(jié)構(gòu)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高塑料振子技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種提高塑料振子表面金屬化鍍層與塑料基材之間結(jié)合力、改善鍍層PIM值的工藝。
背景技術(shù)
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展落地，應(yīng)用于5G基站建設(shè)的振子生產(chǎn)技術(shù)日益迫切，與傳統(tǒng)的金屬振子相比，以塑料基材為載體的振子，不僅具有較輕的重量(相對金屬基材的振子減少一半以上的重量)，而且由于塑料基材本身容易被激光雕刻，可以在較小的區(qū)間范圍內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜的3D形狀，因此以塑料基材為載體的振子制品有著廣泛的應(yīng)用范圍和前景。
但在實際生產(chǎn)過程中，塑料電鍍制品的品質(zhì)穩(wěn)定性仍然存在一些問題，特別是塑料表面的金屬化鍍層與基材之間的結(jié)合力存在著不穩(wěn)定性，鍍層的結(jié)合力時好時壞，產(chǎn)品質(zhì)量的一致性得不到保證，同時由于5G振子的應(yīng)用涉及到PIM互調(diào)的問題，其中用于鍍層與塑料基材之間結(jié)合的界面層的影響最為明顯，目前常用的界面層為堿性化學鎳層，本身帶有磁性，會影響到PIM互調(diào)，采用含磷量高于8％的化學鍍鎳層(屬于中高磷鍍層)由于耐腐蝕性較高而在褪鍍的過程中不容易退掉，造成鍍層的漏鍍，而界面層采用鍍銅層則會規(guī)避該問題，鍍銅層本身沒有磁性，不影響PIM互調(diào)值，因此如何在界面層中使用鍍銅層且能夠提高鍍層與基材之間的結(jié)合力顯得尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種提高塑料振子表面金屬化鍍層與塑料基材之間結(jié)合力、改善鍍層PIM值的工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：
本發(fā)明提供一種提高塑料振子表面金屬化鍍層與塑料基材之間結(jié)合力、改善鍍層PIM值的工藝，
步驟一：準備工程塑料進行注塑；
步驟二：使用非金屬的砂子進行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后續(xù)化學粗化能夠起作用；
步驟三：使用含氟化物的強酸物質(zhì)對基材進行化學粗化，主要目的是促進化學溶液對經(jīng)過物理粗化而露出來的玻纖進行化學粗化反應(yīng)，增強后面化學鍍銅/鍍鎳層與基材的結(jié)合力；
步驟四：經(jīng)過粗化后的塑料基材進行化學沉鎳/化學沉銅反應(yīng)，其中化學沉鎳采用的是堿性化學鎳，其磷含量低于8％，以利于后續(xù)褪鍍工藝的進行，化學沉銅的鍍層主要目的是為了改善振子的PIM(互調(diào))值，滿足更高的信號發(fā)射要求；
步驟五：全部覆蓋鍍鎳或者鍍銅的鍍層經(jīng)過鐳射，將需要保留的區(qū)域與需要褪鍍的區(qū)域進行隔離；
步驟六：需要保留的區(qū)域使用電鍍銅進行加厚，該電鍍銅為酸性鍍銅，主要成分為硫酸銅、硫酸、光亮劑和整平劑，加厚的鍍銅層厚度最薄處高于10um；
步驟七：使用酸性物質(zhì)將沒有加厚的化學鍍銅或者化學鍍鎳層去掉；
步驟八：電鍍銅后的鍍層，經(jīng)過硫酸活化后進入到電鍍錫藥水中進行鍍層加厚，鍍層厚度大于8um；
步驟九：經(jīng)過電鍍的錫層經(jīng)過兩道后處理后進入烘箱進行烘干，最終在塑料基材表面形成具有設(shè)計形狀的金屬化鍍層。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：步驟一中的工程塑料材質(zhì)為PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF。
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