[發明專利]一種芯片外觀檢測功能一體化設備在審
| 申請號: | 202010972468.2 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN112122151A | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 許同 | 申請(專利權)人: | 許同 |
| 主分類號: | B07C5/02 | 分類號: | B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司: | 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161 | 代理人: | 朱陳晨 |
| 地址: | 238300 安徽省蕪*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 外觀 檢測 功能 一體化 設備 | ||
本發明公開了一種芯片外觀檢測功能一體化設備,包括第一支撐底座、照明燈、第二傳送帶、傳送組件、滑動組件、第四傳送帶和第五傳送帶,所述第一支撐底座上側固定有第一傳送帶,所述旋轉組件位于U形固定板內部,所述第二傳送帶位于旋轉組件和夾持組件之間,所述第一支撐底座前側固定有控制箱,所述照明燈和拍照組件均固定在U形固定板內部上側,所述第二傳送帶固定在第二支撐底座上,所述傳送組件用于對芯片進行傳輸,所述滑動組件用于對旋轉組件進行高度調節。該芯片外觀檢測功能一體化設備,設置有旋轉組件,旋轉組件內的第一支撐板上的第一橡膠防滑墊對芯片進行夾持,最后在步進電機的作用下轉動180度,這樣就可對芯片背面進行檢測。
技術領域
本發明涉及芯片技術領域,具體為一種芯片外觀檢測功能一體化設備。
背景技術
微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上,集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能,成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。
現有的芯片加工時需要對芯片外觀進行檢測,如外觀出現不合格,后期芯片加工完成后同樣為不合格產品,造成不必要的損失,并且芯片外觀監測時只能對一面進行監測,另一面監測需要對其人為翻轉后才能檢測,費時費力,并且在對芯片檢測時攝像機位置及角度都不能調節,不能更好的進行拍照存檔,分析結果,同時也不能對芯片長款準確限位測量,最后測量完成后需要人為拿取分類,實用性較差。
發明內容
本發明的目的在于提供一種芯片外觀檢測功能一體化設備,以解決上述背景技術中提出的現有的芯片外觀監測時只能對一面進行監測,并且在對芯片檢測時攝像機位置及角度都不能調節,同時也不能對芯片長款準確限位測量,最后測量完成后需要人為拿取分類的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種芯片外觀檢測功能一體化設備,包括第一支撐底座、照明燈、第二傳送帶、傳送組件、滑動組件、第四傳送帶和第五傳送帶,
第一支撐底座,所述第一支撐底座上側固定有第一傳送帶,且第一傳送帶位于第二支撐底座左側,同時第二支撐底座上側固定有旋轉組件、U形固定板、第二傳送帶和夾持組件,所述旋轉組件位于U形固定板內部,所述第二傳送帶位于旋轉組件和夾持組件之間,且夾持組件位于旋轉組件右側,所述第一支撐底座前側固定有控制箱;
照明燈,所述照明燈和拍照組件均固定在U形固定板內部上側,且拍照組件位于照明燈之間;
第二傳送帶,所述第二傳送帶固定在第二支撐底座上,且第二傳送帶上固定有橡膠支撐塊;
傳送組件,所述傳送組件用于對芯片進行傳輸,且傳送組件固定在第二支撐底座內部下側;
滑動組件,所述滑動組件用于對旋轉組件進行高度調節,且滑動組件固定在第二支撐底座內部下側,同時滑動組件位于傳送組件的左側。
優選的,所述旋轉組件包括第一固定板、步進電機、T形固定板、第一電動伸縮桿、第一支撐板、第一壓力傳感器和第一橡膠防滑墊,所述第一固定板左側固定有步進電機,且步進電機輸出端轉動連接有T形固定板,同時T形固定板上固定有第一電動伸縮桿,所述第一電動伸縮桿一端固定有第一支撐板,且第一支撐板上固定有第一壓力傳感器,同時第一支撐板上固定有第一橡膠防滑墊。
優選的,所述拍照組件包括固定座、機械手、攝像機和輔助照明燈,且固定座下側固定有機械手,同時機械手下側固定有攝像機,所述攝像機外壁上固定有輔助照明燈。
優選的,所述傳送組件包括第二電動伸縮桿、第二固定板和第三傳送帶,所述第二電動伸縮桿上側固定有第二固定板,且第二固定板上固定有第三傳送帶。
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