[發明專利]殼體及其制備方法和電子設備

有效

• 申請號: 202010972224.4
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN114180961B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 張文宇;盧湘武;侯體波
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: C04B35/488
• 分類號: C04B35/488;C04B35/622;C04B35/638;C04B35/64;H05K5/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種殼體，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一區域、第二區域以及位于所述第一區域和所述第二區域之間的漸變區；

所述第一區域呈現第一顏色，所述第二區域呈現第二顏色，所述第一區域與所述第二區域具有色差，所述第一區域包括第一著色劑，所述第二區域包括第二著色劑，所述第一著色劑和所述第二著色劑為非尖晶石著色劑，所述第一區域中所述第一著色劑的質量含量為4%-10%，所述第二區域中所述第二著色劑的質量含量為0%-2%；所述陶瓷基板的材質還包括氧化鋁，所述氧化鋁在所述陶瓷基板中的質量含量小于1%；

所述第一區域至所述第二區域的方向為第一方向，沿所述第一方向所述漸變區呈現第一顏色到第二顏色的漸變，所述漸變區在所述第一方向上的尺寸大于5mm。

2.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述第一區域和所述第二區域的色差值大于2。

3.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述漸變區包括所述第一著色劑和所述第二著色劑，所述漸變區中所述第一著色劑的質量含量沿所述第一方向呈線性降低。

4.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述第一區域和所述漸變區鄰接設置，所述第二區域和所述漸變區鄰接設置。

5.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述陶瓷基板為氧化鋯基陶瓷。

6.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述陶瓷基板的抗彎強度大于800MPa，斷裂韌性大于7MPa?m^1/2，維氏硬度大于500Hv0.1，表面粗糙度小于0.01μm。

7.一種殼體的制備方法，其特征在于，包括：

提供第一陶瓷漿料和第二陶瓷漿料，其中，所述第一陶瓷漿料包括第一陶瓷粉，所述第一陶瓷粉包括第一著色劑，所述第二陶瓷漿料包括第二陶瓷粉，所述第二陶瓷粉包括第二著色劑，所述第一陶瓷粉中所述第一著色劑的質量含量為4%-10%，所述第二陶瓷粉中所述第二著色劑的質量含量為0%-2%，所述第一著色劑和所述第二著色劑為非尖晶石著色劑；

將所述第一陶瓷漿料和所述第二陶瓷漿料制成陶瓷基板生坯，其中，所述陶瓷基板生坯包括拼接的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，所述第一陶瓷生坯通過所述第一陶瓷漿料制成，所述第二陶瓷生坯通過所述第二陶瓷漿料制成，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯具有色差；

所述陶瓷基板生坯排膠、燒結后得到陶瓷基板，制得殼體，所述殼體包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的材質還包括氧化鋁，所述氧化鋁在所述陶瓷基板中的質量含量小于1%，所述陶瓷基板包括第一區域、第二區域以及位于所述第一區域和所述第二區域之間的漸變區；所述第一區域呈現第一顏色，所述第二區域呈現第二顏色，所述第一區域與所述第二區域具有色差；所述第一區域至所述第二區域的方向為第一方向，沿所述第一方向所述漸變區呈現第一顏色到第二顏色的漸變，所述漸變區在所述第一方向上的尺寸大于5mm。

8.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，將所述第一陶瓷漿料和所述第二陶瓷漿料制成陶瓷基板生坯，包括：

采用干壓成型、流延成型和注塑成型中的至少一種，將所述第一陶瓷漿料和所述第二陶瓷漿料制成陶瓷基板生坯。

9.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述第一陶瓷漿料還包括第一有機助劑，所述第一有機助劑與所述第一陶瓷粉的質量比為（0.01-0.2）：1；所述第二陶瓷漿料還包括第二有機助劑，所述第二有機助劑與所述第二陶瓷粉的質量比為（0.01-0.2）：1。

10.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述第一陶瓷粉還包括氧化鋁，所述第一陶瓷粉中氧化鋁的質量含量小于1%；所述第二陶瓷粉還包括氧化鋁，所述第二陶瓷粉中氧化鋁的質量含量小于1%。

11.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述排膠包括在300℃-500℃處理12h-24h；所述燒結包括在1300℃-1500℃處理2h-4h。