[發明專利]一種三維變形場測量裝置在審
| 申請號: | 202010971295.2 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN111982005A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 宮文然;何小元;榮克林;王智勇;蘇志龍;謝俊良;劉函;孝春成;王則力 | 申請(專利權)人: | 北京強度環境研究所 |
| 主分類號: | G01B11/16 | 分類號: | G01B11/16;G01N25/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100076 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三維 變形 測量 裝置 | ||
1.一種三維變形場測量裝置,其特征在于,所述測量裝置的主體結構包括分光路系統和相機系統;所述分光路系統由LED光源、左平面鏡、右平面鏡、雙棱鏡、分光路集成殼組成;所述相機系統由相機鏡頭、CCD相機、相機外殼、電線出口組成;所述分光路系統中左平面鏡位于分光路集成殼左側內部,所述右平面鏡位于分光路集成殼右側內部,所述雙棱鏡位于左平面鏡與右平面鏡中間,LED光源位于分光路集成殼的矩形外框中間位置;所述的相機系統中的CCD相機處于相機外殼后部,通過螺釘與相機外殼連接;相機鏡頭通過螺紋直接與CCD相機連接,電線出口位于相機外殼外部左側,所述分光路集成殼與相機外殼通過螺紋連接。
2.根據權利要求1所述的測量裝置,其特征在于,所述測量裝置還包括熱防護系統,所述熱防護系統位于測量裝置外部,由水冷系統和氣冷系統構成,所述水冷系統包括水冷外殼a,水冷外殼b及水冷外殼c、水冷循環入口、水冷循環出口、導流片,水從水冷循環入口依次進入水冷外殼c、水冷外殼b、水冷外殼a中,利用導流片把水分成入、出兩部分進行循環;所述氣冷系統包括氣冷循環入口、入氣管、出氣管、氣冷循環出口,氮氣從氣冷循環入口通過入氣管進入分光路集成外殼的夾層中,從分光路集成外殼另外一端的氣孔,通過出氣管從氣冷循環出口排出,氣冷系統對半反半透濾鏡進行冷卻;所述的分光路集成殼前端與水冷外殼a前端通過一圈螺釘連接;所述分光路集成殼與相機外殼通過螺紋連接;所述的相機外殼后端與水冷外殼b后端通過定位螺釘連接;所述的水冷外殼a后端與水冷外殼b前端通過一圈螺釘連接;所述的水冷外殼b后端與水冷外殼c通過一圈螺釘連接。
3.根據權利要求1所述的測量裝置,其特征在于,所述LED光源1為藍色光源,光源波長450nm。
4.根據權利要求1所述的測量裝置,其特征在于,所述分光路系統還包括半反半射透鏡,所述半反半透鏡在LED光源外側位置;所述相機系統還包括窄帶濾波片,所述窄帶濾波片直接安裝在相機鏡頭上,中心波長為450nm,帶寬20nm。
5.根據權利要求1所述的測量裝置,其特征在于,所述測量裝置用網線通過電線出口從線纜出口出來,連接圖形工作站進行測試,并且需要電源供電工作。
6.根據權利要求1所述的測量裝置,其特征在于,所述測量裝置的測量試驗過程,包括如下步驟:
1)所述測量裝置參數事前標定;
2)對測量裝置的供電、熱防護系統進行檢查,排除故障;
3)對加熱器施加較小電壓20V,加熱系統調試,檢查測量裝置是否正常;
4)加熱器溫控能力調試,確定各溫升率所對應的PID參數;
5)把所述測量裝置放置到被測物10cm處的位置并通過安裝孔固定;
6)對所述測量裝置進行調試;
7)試驗開始,以恒定速率升溫,所述測量裝置以恒定的采集頻率進行圖像采集;
8)不同溫度下圖像采集結束后,試驗結束;
9)把所采集的圖像通過數字圖像算法,進行變形場計算。
7.根據權利要求6所述的測量裝置,其特征在于,所述步驟1還包括如下具體步驟:
①選擇合適尺寸的平板棋盤格或者平板圓點標定板;
②采集標定板平移、平面內轉動以及面外轉動的系列圖像;
③所采集的一張圖片分為左右兩個部分,把含有左右兩個部分的圖像分開成兩張圖片;
④把所述兩張圖片進行標定運算,確定測量裝置的標定參數,以完成標定程序。
8.根據權利要求6所述的測量裝置,其特征在于,所述步驟9還包括如下具體步驟:
①把采集的一張被測物未加載狀態下的圖像作為初始圖像,然后把采集一系列被測物不同溫度下的系列圖像作為變形圖像;
②把所采集的含有左右兩個部分的圖像分開成兩張圖片,左圖像和右圖像,把所述左圖像中的右側圖像部分視為無;把所述右圖像中的左側圖像部分視為無;
③根據標定參數,把左圖像和右圖像成像的圖片進行圖像重構運算和位移場運算;
④根據位移場差分計算出應變場。
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