[發明專利]連接器的制造方法及其連接器有效
| 申請號: | 202010971265.1 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN112366494B | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 周劍;謝小勇;曾玉杰 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/16 | 分類號: | H01R43/16;H01R43/24;H01R13/02;H01R13/533;H01R13/40;H01R13/405;H01R13/504 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 制造 方法 及其 | ||
1.一種連接器的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1:提供一金屬板材,將所述金屬板材沖壓形成至少一端子,所述端子設有一主體部,自所述主體部延伸至少一接觸部和至少一支承部,所述支承部的延伸方向與所述主體部的延伸方向交叉;
步驟S2:提供一注塑模具,所述注塑模具內具有供絕緣性樹脂材料填充的一型腔,所述注塑模具內設有至少一定位件;
步驟S3:將所述端子配設至所述注塑模具內,所述定位件沿所述支承部的厚度方向抵接所述支承部以壓制所述支承部的表面;
步驟S4:向所述注塑模具內注入絕緣性樹脂材料以填充所述型腔;
在所述型腔填充完成之前,移動所述定位件使得所述定位件與所述支承部的表面形成一間隙;
步驟S5:當注塑過程進入保壓或二次射出狀態,使絕緣性樹脂材料繼續進入所述間隙以覆蓋所述支承部的表面;
步驟S6:將所述型腔填充完全以成型一絕緣件,所述主體部和所述支承部鑲埋于所述絕緣件內,所述接觸部顯露于所述絕緣件外。
2.如權利要求1所述的連接器的制造方法,其特征在于:所述端子包括呈弧形的所述主體部,自所述主體部沿徑向方向延伸所述支承部,自所述主體部彎折延伸所述接觸部,在步驟S6中,將所述型腔填充完全以成型弧形的所述絕緣件。
3.如權利要求2所述的連接器的制造方法,其特征在于:所述支承部和所述接觸部均具有多個,多個所述支承部和多個所述接觸部沿周向方向交替設置,在步驟S3中,每一所述支承部由兩個所述定位件共同夾持。
4.如權利要求2所述的連接器的制造方法,其特征在于:所述端子設有多個,多個所述端子沿軸向方向上下堆疊設置,沿從上往下的投影來看,多個所述端子的多個所述支承部沿周向方向錯開設置,在步驟S2中,在所述注塑模具內提供多個所述定位件,多個所述定位件對應多個所述支承部設置。
5.如權利要求2所述的連接器的制造方法,其特征在于:所述注塑模具上設有一固定部,在步驟S3中,通過所述固定部將所述接觸部固定。
6.如權利要求1所述的連接器的制造方法,其特征在于:所述注塑模具包括一上模,所述定位件包括上定位件,在步驟S2中,將所述上定位件固定至所述上模,在步驟S3中,將所述上定位件抵接所述支承部的上表面,在步驟S4中,向上移動所述上定位件使得所述上定位件和所述支承部的上表面之間形成所述間隙。
7.如權利要求6所述的連接器的制造方法,其特征在于:所述注塑模具還包括一下模,所述上模和所述下模共同形成所述型腔,所述定位件還包括下定位件,在步驟S2中,將所述下定位件固定至所述下模,在步驟S3中,將所述下定位件抵接所述支承部的下表面,所述上定位件和所述下定位件在軸向方向上共同夾持所述支承部,在步驟S4中,向下移動所述下定位件使得所述下定位件和所述支承部的下表面之間形成所述間隙。
8.如權利要求1所述的連接器的制造方法,其特征在于:在步驟S4中,所述定位件未完全抽離出所述型腔,在步驟S6中,所述定位件完全抽離出所述型腔,使所述絕緣件的外表面形成盲孔。
9.如權利要求1所述的連接器的制造方法,其特征在于:在步驟S4中,向所述型腔中注射占整個所述型腔體積95%的絕緣性樹脂材料。
10.如權利要求1所述的連接器的制造方法,其特征在于:在步驟S4中,朝遠離所述支承部的表面的方向抽出1.5mm以形成所述間隙。
11.如權利要求1所述的連接器的制造方法,其特征在于:在所述注塑模具上開設至少一第一膠口,沿徑向方向,所述第一膠口位于所述主體部的內側,在步驟S4中,絕緣性樹脂材料通過所述第一膠口填充部分所述型腔,在步驟S5中,絕緣性樹脂材料通過所述第一膠口進入所述間隙以覆蓋所述支承部的表面。
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