[發明專利]一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法

在審

• 申請號: 202010970892.3
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112238635A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 李玉華
• 申請（專利權）人: 東莞市隆華鞋業有限公司
• 主分類號: B29D35/14
• 分類號: B29D35/14
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 鐘建星

1.一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，所述包裹式鞋底包括EVA中底和CPU大底，所述CPU大底包裹住EVA中底的底部、側面和頂部邊緣，從而使EVA中底的正面頂部只露出內仁部位，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)中底預處理：對預先灌注成型的EVA中底進行預處理，清除其表面的殘留物；

(2)中底照射：將經過步驟(1)處理后的EVA中底放入到UV照射設備中進行反面和正面的紫外線照射處理，照射完成后，避免陽光直射，確保照射時效性；

(3)中底上膠：對經過步驟(2)處理后的EVA中底上所有需要與CPU大底相連接的貼合位均涂上膠水，上膠要均勻，不可外溢或積膠，上膠完成后，進行烘干；

(4)中底活化：將經過步驟(3)處理后的EVA中底放入到活化設備中進行活化處理；

(5)真空灌注：將經過步驟(4)處理后的EVA中底放入到預熱好的抽真空灌注成型模具中，通過模具的上模吸附部位吸住EVA中底的正面頂部的內仁部位，之后將模具合模，使EVA中底置于模具的模腔內，當模具合模后進行抽真空處理，之后往模具的模腔內灌注預熱好的CPU材料，使CPU材料在EVA中底的底部、側面和頂部邊緣的位置處成型，從而形成包裹住EVA中底的底部、側面和頂部邊緣的CPU大底；

(6)脫模和修邊：打開模具，取出灌注成型的包裹式鞋底，并出除包裹式鞋底上殘留的毛邊或多余的部位，得到最終的包裹式鞋底成品。

2.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，所述中底預處理具體包括以下步驟：

(11)清洗烘干：用清洗劑對預先灌注成型的EVA中底的正面和反面進行清洗，清洗完成后進行烘干；

(12)中底反面處理：用刷子沾上處理劑，沿EVA中底的反面上需要與CPU大底相連接的貼合位進行涂覆處理，處理劑要涂覆均勻，不可外溢；

(13)中底正面處理：用刷子沾上處理劑，沿EVA中底的正面上需要與CPU大底相連接的貼合位進行涂覆處理，處理劑要涂覆均勻，不可外溢；

(14)處理烘干：涂覆完處理后，進行烘干。

3.根據權利要求2所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，所述步驟(11)的烘干溫度為50～55℃，烘干時間為2～5min；所述步驟(14)的烘干溫度為50～55℃，烘干時間為2～5min。

4.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，在步驟(2)中，當EVA中底的一面完成紫外線照射處理后，需要自然冷卻2～5min，再進行另一面的紫外線照射處理，當正反面全部照射完成后，EVA中底的正面需要朝上放置，避免EVA中底變形。

5.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，在步驟(2)中，所述UV照射設備的照射能量控制在0.55～0.65J/cm ²。

6.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，在步驟(3)中，需要進行兩次上膠處理，每次上膠后均需要烘干，每次的烘干溫度為50～55℃，每次的烘干時間為2～5min。

7.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，所述EVA中底在全部上膠處理完成后，必須在12小時之內灌注CPU材料。

8.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，所述活化設備為帶有紅外線溫度燈的活化設備，活化溫度為40～50℃，活化時間為20～30s。

9.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，在步驟(5)中，抽真空時間為6～8s，灌注時間為10～20min，模具在灌注前的預熱溫度為55～65℃，CPU材料在灌注前的預熱溫度為50～60℃。

10.根據權利要求1所述的一種EVA與CPU一體灌注成型的包裹式鞋底的制備方法，其特征在于，所述抽真空灌注成型模具包括下模板、中模板、上模板和上模頂板，所述中模板位于下模板與上模板之間，所述下模板、中模板和上模板互相轉動連接，所述中模板能夠相對于下模板上下翻轉，所述上模板能夠相對于中模板和下模板上下翻轉，所述下模板的上表面設有鞋底成型腔和位于鞋底成型腔外圍的第一密封圈，所述中模板上設有上下貫穿的鞋模通孔，所述中模板的上表面設有位于鞋模通孔外圍的第二密封圈，所述上模板的下表面設有中底吸附凸臺和灌注出口，所述中底吸附凸臺的下表面開設有若干個抽真空吸附孔，所述上模頂板固定安裝在上模板的上表面，所述上模頂板上開設有與上模板的灌注出口相連通的灌注入口和與上模板的抽真空吸附孔相連通的抽真空接口，當下模板、中模板和上模板合模時，所述中底吸附凸臺能夠穿過鞋模通孔插入到鞋底成型腔中。