[發(fā)明專利]一種可提高效率的電鍍工藝及電鍍槽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010970724.4
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112176373B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭建國;羅小平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市崇輝表面技術(shù)開發(fā)有限公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D3/40;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/46;C25D17/00;C25D7/06
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1.一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于，包括以下步驟：熱水洗、除油、活化、鍍堿銅、鍍酸銅、鍍鎳、氰電解、預(yù)鍍銀、鍍銀、退銀、電解清洗、防氧化、超聲波水洗、烘干，拉速為18-25m/min；其中，

所述鍍堿銅、鍍酸銅、鍍鎳、預(yù)鍍銀與鍍銀的電鍍槽沿工件移動方向一邊的總長度為37-44m，所述鍍堿銅、鍍酸銅、鍍鎳、預(yù)鍍銀與鍍銀的電鍍槽沿工件移動方向一邊的總長度比為（5-6）：（21-23）：（7-9）：（2-3）：（2-3）；

所述鍍堿銅的電流為12-90A；所述鍍酸銅的電流為8-130A；所述鍍鎳的電流為22-70A；所述預(yù)鍍銀的電流為5-12A；所述鍍銀的電流為3-50A；

所述工件的良品率為98.5%以上；

所述鍍堿銅、鍍酸銅、鍍鎳、預(yù)鍍銀和/或鍍銀的電鍍槽包括導(dǎo)電座（3），所述導(dǎo)電座（3）包括底座（31），所述底座（31）上安裝有用于連接電源且能夠?qū)щ姷慕泳€板（33），所述底座（31）上還安裝有用于與工件（4）底部接觸的導(dǎo)電片（32），所述接線板（33）與導(dǎo)電片（32）連接；所述接線板（33）上設(shè)有用于與工件（4）頂部接觸的導(dǎo)電組件（34），所述導(dǎo)電組件（34）一端連接于接線板（33），另一端設(shè)于導(dǎo)電片（32）上方，所述導(dǎo)電片（32）與導(dǎo)電組件（34）之間形成供工件（4）移動的空間；所述導(dǎo)電片（32）兩側(cè)設(shè)有能夠與工件（4）接觸的導(dǎo)電板（7），所述導(dǎo)電片（32）與導(dǎo)電板（7）沿工件（4）移動方向一邊的總長度大于或等于40mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述鍍堿銅的電流為20-90A；所述鍍酸銅的電流為30-130A；所述鍍鎳的電流為30-70A；所述預(yù)鍍銀的電流為7-12A；所述鍍銀的電流為5-50A；

所述工件的良品率為98.5%以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述鍍堿銅中，電鍍液包括銅離子與游離氰化鈉，所述銅離子的濃度為22.5-90g/L，所述游離氰化鈉的濃度為20-56g/L；溫度為50-60℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述鍍酸銅中，電鍍液包括硫酸銅與硫酸，所述硫酸銅的濃度為150-190g/L，所述硫酸的濃度為60-80g/L；溫度為19-25℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述鍍鎳中，電鍍液包括鎳離子、硼酸與氯化鎳，所述鎳離子的濃度為70-90g/L，所述硼酸的濃度為35-45g/L，所述氯化鎳的濃度為10-20g/L，溫度為50-60℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述導(dǎo)電組件（34）包括連接于接線板（33）的固定軸（341），以及連接于固定軸（341）上的連接板（342），所述連接板（342）上設(shè)有壓片軸（344），所述壓片軸（344）一端連接于固定軸（341），另一端連接有用于與工件（4）頂部接觸的壓片輪（343）；所述壓片軸（344）上套設(shè)有石墨軸套（6）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述接線板（33）的材質(zhì)為鈦包銅。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種可提高效率的電鍍工藝，其特征在于：所述底座（31）包括連接于槽體的固定座（311），所述固定座（311）上滑動連接有活動座（312），所述接線板（33）與導(dǎo)電片（32）安裝于活動座（312）。