[發(fā)明專利]摩擦納米發(fā)電機及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010970427.X
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112234859B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江文;朱朋莉;孫蓉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
• 主分類號: H02N1/04
• 分類號: H02N1/04
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 方良

1.一種摩擦納米發(fā)電機，包括相互接觸的第一摩擦層和第二摩擦層，其特征在于，所述第一摩擦層包括層疊設(shè)置的第一基底和第一電極層，以及設(shè)于所述第一基底背離所述第一電極層一側(cè)的第一集流體；所述第二摩擦層包括層疊設(shè)置的第二基底和第二電極層，以及設(shè)于所述第二基底背離所述第二電極層一側(cè)的第二集流體；所述第一電極層含有至少一種第一多肽分子或第一多肽分子衍生物，所述第二電極層含有至少一種第二多肽分子或第二多肽分子衍生物，且所述第一電極層與所述第二電極層相鄰；

所述摩擦納米發(fā)電機還包括包裹所述第一摩擦層和第二摩擦層的封裝層。

2.如權(quán)利要求1所述的摩擦納米發(fā)電機，其特征在于，所述第一電極層由所述第一多肽分子和/或第一多肽分子衍生物組成，所述第二電極層由所述第二多肽分子和/或第二多肽分子衍生物組成；和/或，

所述摩擦納米發(fā)電機由可降解材料組成。

3.如權(quán)利要求1所述的摩擦納米發(fā)電機，其特征在于，所述第一多肽分子為2-100個氨基酸組成的多肽或多肽衍生物；和/或，

所述第二多肽分子為2-100個氨基酸組成的多肽或多肽衍生物；和/或，

所述第一多肽分子和所述第二多肽分子為不同的多肽。

4.如權(quán)利要求1所述的摩擦納米發(fā)電機，其特征在于，所述第一電極層的厚度為1μm-5000μm；和/或，

所述第二電極層的厚度為1μm-5000μm；和/或，

所述第一基底的厚度為10μm-5000μm；和/或，

所述第二基底的厚度為10μm-5000μm。

5.如權(quán)利要求1所述的摩擦納米發(fā)電機，其特征在于，所述第一集流體的厚度為10nm-10μm；和/或，

所述第二集流體的厚度為10nm-10μm；和/或，

所述封裝層的膜厚度為10μm-5000μm。

6.一種摩擦納米發(fā)電機的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供第一摩擦層，所述第一摩擦層包括第一基底和形成于所述第一基底上的含有至少一種第一多肽分子或第一多肽分子衍生物的第一電極層；

提供第二摩擦層，所述第二摩擦層包括第二基底和形成于所述第二基底上的含有至少一種第二多肽分子或第二多肽分子衍生物的第二電極層；

在所述第一基底背離所述第一電極層的一側(cè)制備第一集流體，在所述第二基底背離所述第二電極層的一側(cè)制備第二集流體；將所述第一電極層和所述第二電極層相互接觸使所述第一摩擦層和第二摩擦層層疊組裝，然后進(jìn)行無縫封裝，得到所述摩擦納米發(fā)電機。

7.如權(quán)利要求6所述的摩擦納米發(fā)電機的制備方法，其特征在于，所述第一電極層的制備步驟包括：將所述第一多肽分子或第一多肽分子衍生物溶于第一溶劑中，形成第一多肽凝膠，將所述第一多肽凝膠涂布在所述第一基底上，進(jìn)行第一干燥處理；和/或，

所述第二電極層的制備步驟包括：將所述第二多肽分子或第二多肽分子衍生物溶于第二溶劑中，形成第二多肽凝膠，將所述第二多肽凝膠涂布在所述第二基底上，進(jìn)行第二干燥處理。

8.如權(quán)利要求6所述的摩擦納米發(fā)電機的制備方法，其特征在于，所述第一干燥處理的條件包括：溫度25-60℃，時間12-48h；和/或，

所述第二干燥處理的條件包括：溫度25-60℃，時間12-48h。