[發明專利]光學成像鏡頭、攝像裝置及電子設備在審
| 申請號: | 202010970287.6 | 申請日: | 2020-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN111983787A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 楊懿;劉秀;李明 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲精密光學制品有限公司 |
| 主分類號: | G02B13/00 | 分類號: | G02B13/00;G02B13/18 |
| 代理公司: | 廣州德科知識產權代理有限公司 44381 | 代理人: | 萬振雄;羅蔓 |
| 地址: | 330000 江西省南昌市南昌*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 成像 鏡頭 攝像 裝置 電子設備 | ||
本發明涉及光學成像裝置技術領域,具體公開了一種光學成像鏡頭、攝像裝置及電子設備。光學成像鏡頭包括沿物側至像側依次設置的第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡、第四透鏡、第五透鏡、第六透鏡以及第七透鏡,且光學成像鏡頭滿足條件式:SD11*FNO/(ImgH*2)<0.35,其中,SD11為第一透鏡的物側面光學有效口徑的一半,FNO為光學成像鏡頭的光圈數,ImgH為像離光軸的最遠點至光軸的垂直距離。該光學成像鏡頭可搭載于全面屏手機,安置于屏幕挖孔處或潛藏于屏幕下方,提高了屏占比;該光學成像鏡頭的大光圈可獲得更高的進光量,增強了光學成像鏡頭的暗光拍攝效果和特寫拍攝效果。
技術領域
本發明涉及光學成像裝置技術領域,尤其涉及一種光學成像鏡頭、攝像裝置及電子設備。
背景技術
隨著智能手機、便攜電腦和平板設備等相關的消費電子產品的快速更新換代,市場對電子產品的光學成像鏡頭的品質要求越來越高。半導體制造工藝技術的精進,已實現感光器件的像素尺寸縮小,光學成像系統逐漸往高像素領域發展,對成像品質的也提出了更高的要求。
傳統搭載于手機相機的光學成像鏡頭多采用三片式或四片式透鏡結構。隨著技術的發展以及用戶多樣化需求的增多,為獲得更佳的成像品質,五片式、六片式、七片式透鏡結構逐漸出現在鏡頭設計當中。然而,目前手機前置攝像開孔較大,屏占比不夠高,而后置攝像像素不高,光圈不夠大,難于滿足人們的使用需求。
發明內容
本發明公開了一種光學成像鏡頭、攝像裝置及電子設備,該光學成像鏡頭可搭載于全面屏手機,安置于屏幕挖孔處或潛藏于屏幕下方,提高了屏占比;該光學成像鏡頭還可以作為手機后置攝像,有較長的焦距、較大的視場角以及大像面,可以匹配高像素的感光芯片,該光學成像鏡頭的大光圈可獲得更高的進光量,增強了光學成像鏡頭的暗光拍攝效果和特寫拍攝效果。
為了實現上述目的,本發明實施例公開了一種光學成像鏡頭,所述光學成像鏡頭包括沿物側至像側依次設置的第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡、第四透鏡、第五透鏡、第六透鏡以及第七透鏡;
所述第一透鏡具有正曲折力,所述第二透鏡具有曲折力,所述第三透鏡具有曲折力,所述第四透鏡具有曲折力,所述第五透鏡具有正曲折力,所述第六透鏡具有曲折力,所述第七透鏡具有負曲折力;
所述光學成像鏡頭滿足條件式:SD11*FNO/(ImgH*2)<0.35;
其中,SD11為所述第一透鏡的物側面的光學有效口徑的一半,FNO為所述光學成像鏡頭的光圈數,ImgH為像離光軸的最遠點至光軸的垂直距離。
本發明中的ImgH決定了電子感光芯片的大小,ImgH越大,可支持的最大電子感光芯片尺寸越大,光學成像鏡頭滿足條件式SD11*FNO/(ImgH*2)<0.35時,可讓光學成像鏡頭支持高像素電子感光芯片。具體設計時,該光學成像鏡頭通過設計較大的光圈數FNO,可獲得更高的進光量,增強了光學成像鏡頭的暗光拍攝效果和特寫拍攝效果,且通過減小第一透鏡的光學有效口徑,可使光學成像鏡頭具有小頭部的特點,使用時,該光學成像鏡頭可以搭載在全面屏手機上,提高手機的屏占比,隨著屏幕透光率的提升,也可以將此光學成像鏡頭潛藏在屏幕下方進行屏下攝像,該小頭部的光學成像鏡頭有利于減少配合攝像的組件的活動量,提高了攝像的穩定性和效率。
作為一種可選的實施方式,在本發明的實施例中,所述光學成像鏡頭滿足條件式:f/TTL>0.7,其中,f為所述光學成像鏡頭的總有效焦距,TTL為所述第一透鏡的物側面至所述光學成像鏡頭的成像面于光軸上的距離。光學成像鏡頭滿足條件式f/TTL>0.7時,該光學成像鏡頭在保持較長焦距的同時,縮短了光學總長,有利于光學成像鏡頭的小型化設計,也有利于使較遠的景物清晰成像。
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