[發(fā)明專利]一種土壤修復(fù)方法及用于土壤修復(fù)的脫附設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010969847.6 | 申請日: | 2020-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN112222168A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏麗;呂正勇;劉巖;閔玉濤;張理成;馬長城;李坤伙;陳云鵬;陳征 | 申請(專利權(quán))人: | 北京高能時(shí)代環(huán)境技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | B09C1/00 | 分類號: | B09C1/00;B09C1/08 |
| 代理公司: | 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11614 | 代理人: | 高爽 |
| 地址: | 100095 北京市海淀區(qū)地*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 土壤 修復(fù) 方法 用于 設(shè)備 | ||
1.一種土壤修復(fù)方法,其特征在于,包括:
獲得顆粒當(dāng)量直徑不大于100mm的待修復(fù)土壤;
在所述待修復(fù)土壤中加入藥劑形成土壤藥劑混合物;
對所述土壤藥劑混合物進(jìn)行多次拋灑,使得所述待修復(fù)土壤中的揮發(fā)性有機(jī)物揮發(fā)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,通過土壤篩分裝置獲得所述待修復(fù)土壤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,所述土壤篩分裝置對所述土壤進(jìn)行篩分時(shí),對顆粒當(dāng)量直徑大于100mm的建渣或礫石進(jìn)行堆存。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,依次通過多個(gè)帶式提升拋灑裝置對所述土壤藥劑混合物進(jìn)行多次拋灑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,所述土壤藥劑混合物進(jìn)行最后一次拋灑前,對所述土壤藥劑混合物進(jìn)行打散。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,通過出料打散裝置對所述土壤藥劑混合物進(jìn)行打散。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,所述土壤修復(fù)方法在密閉環(huán)境中實(shí)施。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的土壤修復(fù)方法,其特征在于,所述密閉環(huán)境為密閉大棚,所述密閉大棚連接有廢氣凈化裝置。
9.一種用于土壤修復(fù)的脫附設(shè)備,其特征在于,包括:
土壤篩分裝置,包括:
殼體,所述殼體下部開放,所述殼體的一端上部開設(shè)有進(jìn)料口,所述殼體的另一端開設(shè)有出料口;
多個(gè)篩軸,與所述殼體轉(zhuǎn)動連接,所述多個(gè)篩軸并排設(shè)置且互相平行,所述殼體內(nèi)部的所述篩軸的外周上設(shè)置有多個(gè)葉片,相鄰的兩個(gè)篩軸上的葉片交錯(cuò)設(shè)置,相鄰的兩個(gè)葉片之間設(shè)置有間隙;
驅(qū)動組件,用于驅(qū)動所述篩軸轉(zhuǎn)動;
多個(gè)帶式提升拋灑裝置,包括前端帶式提升拋灑裝置、中間帶式提升拋灑裝置和末端帶式提升拋灑裝置,所述前端帶式提升拋灑裝置的入料口設(shè)置在所述土壤篩分裝置的殼體的下方;
出料打散裝置,設(shè)置于所述末端帶式提升拋灑裝置的落料口內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于土壤修復(fù)的脫附設(shè)備,其特征在于,所述帶式提升拋灑裝置內(nèi)設(shè)置有皮帶秤模塊;所述出料口上設(shè)置有調(diào)節(jié)擋板,能夠調(diào)節(jié)所述出料口的出料方向;所述帶式提升拋灑裝置設(shè)置有驅(qū)動輪、驅(qū)動機(jī)構(gòu)和控制單元,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)能夠驅(qū)動所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動,所述控制單元與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)電性連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京高能時(shí)代環(huán)境技術(shù)股份有限公司,未經(jīng)北京高能時(shí)代環(huán)境技術(shù)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010969847.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





