[發明專利]內嵌導熱體的電路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010969716.8
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN111901987B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 周曉斌;陳愛兵;黃廣新;袁緒彬
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 珠海市君佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44644
• 代理人: 段建軍

1.一種內嵌導熱體的電路板制備方法，包括如下步驟：

⑴提供基板層疊體，所述基板層疊體包括多層芯板和設置在芯板之間的粘結片，所述多層芯板中的上層芯板具有定位通孔，上層芯板之外的其他芯板具有與所述定位通孔相對應的容置通孔；其中，所述定位通孔包括四個角部形成圓弧過渡的第一矩形通孔，所述容置通孔包括四個角部形成外凸圓角的第二矩形通孔；

⑵將矩形導熱體放置到所述定位通孔和所述容置通孔內，所述矩形導熱體的四個角部與所述第一矩形通孔四個角部的過渡圓弧抵接而被定位，所述矩形導熱體的側壁與所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的對應側壁之間則具有間隙；

⑶熱壓所述基板層疊體而得到電路板基板，并使得所述粘結片流動填充所述間隙后固化，以將所述矩形導熱體固定在所述基板中。

2.根據權利要求1所述的電路板制備方法，其中，所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的尺寸相同。

3.根據權利要求1所述的電路板制備方法，其中，所述間隙的寬度控制為0.05mm-0.3mm。

4.根據權利要求1所述的電路板制備方法，其中，所述矩形導熱體為陶瓷或金屬材質。

5.根據權利要求1所述的電路板制備方法，其中，所述矩形導熱體為陶瓷材質，所述粘結片的熱膨脹系數介于所述矩形導熱體的熱膨脹系數和所述芯板絕緣基材的熱膨脹系數之間。

6.根據權利要求5所述的電路板制備方法，其中，所述粘結片為BT玻纖布粘結片或環氧改性BT玻纖布粘結片，所述芯板為FR-4芯板。

7.一種內嵌導熱體的電路板，包括基板和設置在所述基板內的矩形導熱體，所述基板包括多層芯板，所述多層芯板中的上層芯板具有定位通孔，上層芯板之外的其他芯板具有與所述定位通孔相對應的容置通孔，所述矩形導熱體設置在所述定位通孔和所述容置通孔內；其中，所述定位通孔包括四個角部形成圓弧過渡的第一矩形通孔，所述容置通孔包括四個角部形成外凸圓角的第二矩形通孔，所述矩形導熱體的四個角部與所述第一矩形通孔四個角部的過渡圓弧抵接而被定位，所述矩形導熱體的側壁與所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的對應側壁之間填充有粘結材料。

8.根據權利要求7所述的電路板，其中，所述第一矩形通孔和所述第二矩形 通孔的尺寸相同，所述矩形導熱體的側壁與所述第一矩形通孔和所述第二矩形通孔的對應側壁之間具有0.05mm-0.3mm的間距。

9.根據權利要求7所述的電路板，其中，所述矩形導熱體為金屬或陶瓷材質。

10.根據權利要求7所述的電路板，其中，所述粘結材料的熱膨脹系數介于所述矩形導熱體的熱膨脹系數和所述芯板絕緣基材的熱膨脹系數之間。