[發(fā)明專利]高頻特性優(yōu)良的板對(duì)板電連接器組合結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010969476.1
• 申請(qǐng)日: 2020-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN112117571A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘小軍;莫金堂;李垚;張建明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市創(chuàng)益通技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/6581;H01R13/648;H01R13/6591;H01R13/646
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發(fā)明公開一種高頻特性優(yōu)良的板對(duì)板電連接器組合結(jié)構(gòu)，包括有插座連接器以及插頭連接器；該插座連接器包括有一插座膠芯、多個(gè)插座端子和一插座外殼；該插頭連接器包括有一插頭膠芯、多個(gè)插頭端子和一插頭外殼；通過設(shè)置有插座外殼和插頭外殼，以屏蔽雜訊干擾，提升高頻性能，并配合在插頭連接器與插座連接器上下對(duì)插組合狀態(tài)下，該插頭外殼與插座外殼相互嵌套接觸，且多個(gè)插頭接地焊點(diǎn)分別與多個(gè)插座接地焊點(diǎn)上下正對(duì)，以提供最短接地路徑，有效優(yōu)化高頻特性，滿足高頻特性的要求，使得本產(chǎn)品能夠很好地應(yīng)用于5G領(lǐng)域中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高頻特性優(yōu)良的板對(duì)板電連接器組合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

板對(duì)板連接器是目前所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。

隨著5G技術(shù)的普及應(yīng)用，對(duì)板對(duì)板連接器的高頻特性的要求也越來越高，然而，由于目前板對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在缺陷，使得現(xiàn)有的板對(duì)板連接器無法滿足高頻特性的要求，無法很好地應(yīng)用于5G領(lǐng)域中，因此，有必要研究一種方案以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種高頻特性優(yōu)良的板對(duì)板電連接器組合結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之板對(duì)板連接器無法滿足高頻特性要求的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

一種高頻特性優(yōu)良的板對(duì)板電連接器組合結(jié)構(gòu)，包括有插座連接器以及插頭連接器；

該插座連接器包括有一插座膠芯、多個(gè)插座端子和一插座外殼；該插座膠芯上具有凸臺(tái)、圍壩和環(huán)形插槽，該環(huán)形插槽形成于凸臺(tái)和圍壩之間；該多個(gè)插座端子設(shè)置于插座膠芯上，每一插座端子包括有一體成型連接的插座主體部和插座焊腳，插座主體部經(jīng)折彎形成有卡槽，卡槽的兩側(cè)頂邊均形成有接觸點(diǎn)，兩接觸點(diǎn)分別凸出環(huán)形插槽的兩相對(duì)內(nèi)側(cè)壁面，插座焊腳伸出插座膠芯外；該插座外殼全包覆住插座膠芯，插座外殼的頂部具有插座插口，前述凸臺(tái)和環(huán)形插槽露于插座插口中，插座外殼的底部周緣延伸出有多個(gè)與插座PCB焊接導(dǎo)通的插座接地焊點(diǎn)；

該插頭連接器包括有一插頭膠芯、多個(gè)插頭端子和一插頭外殼；該插頭膠芯上具有凹槽和凸環(huán)，該凹槽與前述凸臺(tái)相適配，凸臺(tái)嵌入凹槽中，該凸環(huán)形成于凹槽的外圍并與前述環(huán)形插槽相適配，凸環(huán)插入環(huán)形插槽中；該多個(gè)插頭端子設(shè)置于插頭膠芯上，每一插頭端子包括有一體成型連接的插頭主體部和插頭焊腳，插頭主體部經(jīng)折彎形成有倒U形結(jié)構(gòu)，插頭主體部的兩側(cè)面均為接觸面并分別露出凸環(huán)的兩內(nèi)外側(cè)面，兩接觸面分別與前述兩接觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通，插頭焊腳伸出插頭膠芯外；該插頭外殼全包覆住插頭膠芯，插頭外殼的頂部具有插頭插口，前述凹槽和凸環(huán)露于插頭插口中，插頭外殼的底部周緣延伸出有多個(gè)與插頭PCB焊接導(dǎo)通的插頭接地焊點(diǎn)；

在插頭連接器與插座連接器上下對(duì)插組合狀態(tài)下，該插頭外殼與插座外殼相互嵌套接觸，且多個(gè)插頭接地焊點(diǎn)分別與多個(gè)插座接地焊點(diǎn)上下正對(duì)；

所述圍壩的左右兩端表面均凹設(shè)有定位槽，該凸環(huán)的左右兩端均通過一定位部一體成型連接有一基部，兩定位部分別與兩定位槽相適配并嵌入定位槽中定位,所述圍壩的表面各個(gè)邊角處均凹設(shè)有固定孔，該插座外殼的內(nèi)側(cè)邊緣向下折彎延伸出有多個(gè)固定腳，該多個(gè)固定腳分別從上往下插入對(duì)應(yīng)的固定孔中固定；多個(gè)插座接地焊點(diǎn)間隔均勻排布在插座外殼的四周邊緣，對(duì)應(yīng)的，多個(gè)插頭接地焊點(diǎn)間隔亦均勻排布在插頭外殼的四周邊緣。

作為一種優(yōu)選方案，所述插座主體部的底端寬度大于頂端寬度，插座膠芯的底部凹設(shè)有安裝槽，該插座端子嵌于安裝槽中固定。

作為一種優(yōu)選方案，所述插座外殼的前后側(cè)面均向外凸設(shè)有多個(gè)間隔排布的凸點(diǎn)，每一凸點(diǎn)均抵于插頭外殼的內(nèi)側(cè)壁面上接觸導(dǎo)通。