[發(fā)明專利]一種激光焊接裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010969304.4
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112025095A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王志兵
• 申請（專利權(quán)）人: 王志兵
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70;B23K1/00;B23K3/06
• 代理公司: 北京文苑專利代理有限公司 11516
• 代理人: 喬志員

本發(fā)明涉及一種激光焊接裝置，包括：支架、移動裝置和支撐板；支撐板設(shè)置在移動裝置頂端，支撐板上設(shè)有電路板，電路板上有電子元器件引腳的一面朝向激光頭和送錫膏集合體；移動裝置包括X軸移動裝置、Y軸移動裝置和Z軸移動裝置；Y軸移動裝置垂直X軸移動裝置，所述Z軸移動裝置垂直Y軸移動裝置，Z軸移動裝置上設(shè)有激光頭和送錫膏集合體，激光頭和送錫膏集合體的出光口與支撐板上的電路板間留有間距。激光頭和送錫膏集合體設(shè)置在電路板下部處，通過激光頭和送錫膏集合體從下部實(shí)現(xiàn)對電路板上電子元器件引腳的焊接，避免現(xiàn)有的從上面對電子元器件的引腳焊接，有效避免引腳處焊錫過量，保證電子元器件補(bǔ)焊的焊接效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊接機(jī)，尤其是涉及一種激光焊接裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)在的電源適配器、遙控器等電子產(chǎn)品中的電路板在生產(chǎn)制造過程中經(jīng)常會出現(xiàn)漏焊的情況，需要對電路板進(jìn)行檢測及補(bǔ)焊。現(xiàn)有電路板在補(bǔ)焊過程中，均需要將電子板的引腳面向上，以便焊接機(jī)對引腳處進(jìn)行焊接，但是焊接機(jī)在焊接過程中易造成焊錫過量，造成引腳處焊接不良或損壞，影響電路板的整體運(yùn)行情況。基于上述理由，有必要研發(fā)一種避免引腳處焊錫過量的焊接裝置，以保證補(bǔ)焊的焊接效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種激光焊接裝置。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種激光焊接裝置，包括：支架、移動裝置和支撐板，所述支架上設(shè)有移動裝置和支撐板；

所述支撐板設(shè)置在移動裝置頂端，所述支撐板上設(shè)有電路板，電路板上有電子元器件引腳的一面朝向激光頭和送錫膏集合體；

所述移動裝置通過控制器控制，所述移動裝置包括X軸移動裝置、Y軸移動裝置和Z軸移動裝置；

所述X軸移動裝置上設(shè)有Y軸移動裝置，所述Y軸移動裝置上設(shè)有Z軸移動裝置，所述Y軸移動裝置垂直X軸移動裝置，所述Z軸移動裝置垂直Y軸移動裝置，所述Z軸移動裝置上設(shè)有激光頭和送錫膏集合體，激光頭和送錫膏集合體的出光口與支撐板上的電路板間留有間距。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，所述支撐板設(shè)置在支架頂端上，所述支撐板至少為兩個，且相鄰的所述支撐板間留有間距。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，所述X軸移動裝置包括第一絲桿，所述第一絲桿設(shè)置在支架上，所述第一絲桿上套設(shè)有第一移動塊；

所述Y軸移動裝置包括第二絲桿，所述第二絲桿設(shè)置在第一移動塊上，所述第二絲桿上套設(shè)有Z軸移動裝置；

所述Z軸移動裝置包括第三絲桿，所述第三絲桿上套設(shè)有第三移動塊，所述第三移動塊上設(shè)有激光頭和送錫膏集合體。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，所述支架上還設(shè)有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌與第一絲桿相對且平行設(shè)置，所述第一移動塊為長條形，所述第一移動塊一端設(shè)置在第一絲桿上，另一端設(shè)置在導(dǎo)軌上。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器設(shè)置在所述支架上靠近第三移動塊處，所述溫度傳感器連接控制器，所述控制器連接激光頭和送錫膏集合體。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，所述電路板上有電子元器件引腳的一面朝向激光頭和送錫膏集合體，且保持激光頭和送錫膏集合體與電路板間形成夾角。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，所述激光頭和送錫膏集合體與所述電路板間留有5-20cm的間距。

在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，所述支撐板上可拆卸的設(shè)有定位卡槽，所述電路板設(shè)置在定位卡槽內(nèi)。