[發(fā)明專利]電子標(biāo)簽的芯片及其識別方法、電子標(biāo)簽

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• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112149782A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李強(qiáng);周劍鋒;左宗寶;張世杰;鄧洋;李征
• 申請（專利權(quán)）人: 上海坤銳電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種電子標(biāo)簽的芯片，其特征在于，所述芯片包括：

多個(gè)狀態(tài)位焊盤及多個(gè)功能焊盤，所述功能焊盤用于與天線電連接以獲取所述天線接收的功能信號；

導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)覆蓋所述多個(gè)狀態(tài)位焊盤及至少一個(gè)所述功能焊盤；其中，至少一個(gè)狀態(tài)位焊盤與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有可腐蝕絕緣層，其余所述狀態(tài)位焊盤與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)接觸；

信號接收電路，所述信號接收電路與所述功能焊盤電連接，用于通過所述功能焊盤接收所述功能信號；其中，當(dāng)所述功能焊盤與所述狀態(tài)位焊盤之間的連接關(guān)系異常時(shí)，所述信號接收電路接收異常的功能信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片被配置為無法識別異常的功能信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片，其特征在于，所述功能焊盤與預(yù)設(shè)數(shù)量個(gè)所述狀態(tài)位焊盤電連接；

若與所述功能焊盤電連接的所述狀態(tài)位焊盤的數(shù)量超出預(yù)設(shè)范圍，則確定所述功能焊盤與所述狀態(tài)位焊盤之間的連接關(guān)系異常。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述電子標(biāo)簽的芯片還包括：

檢測電路，所述檢測電路與所述狀態(tài)位焊盤電連接，用于檢測所述狀態(tài)位焊盤之間的電連接狀態(tài)并作為狀態(tài)信息；

所述芯片的狀態(tài)信息能夠被讀取設(shè)備獲取。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述可腐蝕絕緣層包覆對應(yīng)的狀態(tài)位焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述可腐蝕絕緣層的材料為光刻膠或環(huán)氧樹脂。

7.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電子標(biāo)簽包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的芯片和天線；

所述天線與所述芯片綁定。

8.一種電子標(biāo)簽的芯片的識別方法，其特征在于，所述芯片包括：

多個(gè)狀態(tài)位焊盤及多個(gè)功能焊盤，所述功能焊盤用于與天線電連接以獲取所述天線接收的功能信號；導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)覆蓋所述多個(gè)狀態(tài)位焊盤及所述多個(gè)功能焊盤；其中，至少一個(gè)狀態(tài)位焊盤與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有可腐蝕絕緣層，其余所述狀態(tài)位焊盤與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)接觸；信號接收電路，所述信號接收電路與所述功能焊盤電連接，用于通過所述功能焊盤接收所述功能信號；其中，當(dāng)所述功能焊盤與所述狀態(tài)位焊盤之間的連接關(guān)系異常時(shí)，所述信號接收電路接收異常的功能信號；

所述方法包括：

向所述電子標(biāo)簽的芯片發(fā)送功能信號；

若接收到電子標(biāo)簽的芯片根據(jù)所述功能信號返回的返回信息，則識別所述電子標(biāo)簽的芯片；若接收不到電子標(biāo)簽的芯片根據(jù)所述功能信號返回的返回信息，則不識別所述電子標(biāo)簽的芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的識別方法，其特征在于，所述芯片還包括：檢測電路，所述檢測電路與所述狀態(tài)位焊盤電連接，用于檢測所述狀態(tài)位焊盤之間的電連接狀態(tài)并作為狀態(tài)信息；所述電子標(biāo)簽的芯片能夠?qū)⑺鰻顟B(tài)信息發(fā)送至讀取設(shè)備；

所述若接收到電子標(biāo)簽的芯片根據(jù)所述功能信號返回的返回信息，則識別所述電子標(biāo)簽的芯片包括：

讀取所述芯片的所述狀態(tài)信息；

將所述狀態(tài)信息與預(yù)留狀態(tài)信息比對，若所述狀態(tài)信息與所述預(yù)留狀態(tài)信息一致，則識別所述電子標(biāo)簽的芯片；若所述狀態(tài)信息與所述預(yù)留狀態(tài)信息不一致，則不識別所述電子標(biāo)簽的芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的識別方法，其特征在于，所述狀態(tài)位焊盤包括第一狀態(tài)位焊盤和第二狀態(tài)位焊盤，所述第一狀態(tài)位焊盤與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間設(shè)置有可腐蝕絕緣層，所述第二狀態(tài)位焊盤與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)接觸；所述電子標(biāo)簽還包括檢測電路，所述檢測電路與所述狀態(tài)位焊盤電連接，用于檢測狀態(tài)位焊盤之間的連接狀態(tài)并作為狀態(tài)信息；所述電子標(biāo)簽的芯片能夠?qū)⑺鰻顟B(tài)信息發(fā)送至讀取設(shè)備；

所述若接收到電子標(biāo)簽的芯片根據(jù)所述功能信號返回的返回信息，則識別所述電子標(biāo)簽的芯片包括：

讀取所述芯片的所述狀態(tài)信息；

獲取所述狀態(tài)信息中所述第一狀態(tài)位焊盤的狀態(tài)，若所述第一狀態(tài)位焊盤的狀態(tài)與預(yù)留狀態(tài)一致，則識別所述電子標(biāo)簽的芯片；若所述第一狀態(tài)位焊盤的狀態(tài)與預(yù)留狀態(tài)不一致，則不識別所述電子標(biāo)簽的芯片。