[發明專利]天線結構及電子設備在審
| 申請號： | 202010965564.4 | 申請日： | 2020-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN111987411A | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 鄭志國;張書俊 | 申請（專利權）人： | 杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/12 | 分類號： | H01Q1/12;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 張娜;劉芳 |
| 地址： | 310051 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 結構 電子設備 | ||
1.一種天線結構，其特征在于，包括：支架；所述支架包括支撐板以及在所述支撐板其中一個側面設置的第一支撐層；
采用LDS技術在所述支撐板和所述第一支撐層上形成至少兩個LDS天線。
2.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述第一支撐層包括至少一個沿第一方向延伸的第一立板；
或者，所述第一支撐層包括多個沿所述第一方向延伸的所述第一立板，且多個所述第一立板沿第二方向間隔設置，所述第二方向與所述第一方向相交。
3.根據權利要求2所述的天線結構，其特征在于，所述第一支撐層還包括至少一個沿所述第二方向延伸的第二立板；
或者，所述第一支撐層包括多個沿所述第二方向延伸的所述第二立板，且多個所述第二立板沿所述第一方向間隔設置。
4.根據權利要求3所述的天線結構，其特征在于，當所述第一支撐層包括多個所述第一立板時，至少部分所述第一立板的長度不同；
當所述第一支撐層包括多個所述第二立板時，至少部分所述第二立板的長度不同。
5.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，在所述支撐板其中一個側面上設置有第一隔離條；
或者，相鄰兩個所述LDS天線之間設置有第二隔離條。
6.根據權利要求1所述的天線結構，其特征在于，在所述支撐板的另一個側面設置有第二支撐層；采用LDS技術在所述支撐板和所述第二支撐層上形成至少一個LDS天線。
7.根據權利要求6所述的天線結構，其特征在于，所述第二支撐層包括至少一個沿第三方向延伸的第三立板；
或者，在所述支撐板的另一個側面設置有第三隔離條。
8.根據權利要求1-7任一項所述的天線結構，其特征在于，所述支撐板和/或所述第一支撐層上設置有卡接結構。
9.根據權利要求8所述的天線結構，其特征在于，所述卡接結構為卡接槽或者卡接開口。
10.根據權利要求1-7任一項所述的天線結構，其特征在于，所述支撐板和/或所述第一支撐層上設置有多個搭接區域，每個所述LDS天線設置至少一個所述搭接區域；
所述搭接區域用于與控制電路板上設置的導電連接件抵接，以使所述LDS天線與所述控制電路板導電連接。
11.一種電子設備，其特征在于，包括外殼體、控制電路板以及權利要求1-10任一項所述的天線結構，所述外殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體固定連接形成容納所述控制電路板和所述天線結構的容納空間；
所述控制電路板與所述第一殼體或者所述第二殼體固定連接；所述天線結構與所述第一殼體或者所述第二殼體卡接，所述天線結構與所述控制電路板導電連接。
12.根據權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述第一殼體上設置有抵接柱，所述天線結構的第一支撐層上設置有與所述抵接柱抵接的抵接凹槽。
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