[發(fā)明專利]導電膠的制備方法和導電材料及導電材料的制備方法

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• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112210324A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 陳信宏;劉詩蓉
• 申請（專利權）人: 太倉金煜電子材料有限公司
• 主分類號: C09J133/04
• 分類號: C09J133/04;C09J9/02;C09J7/28;C09J7/30
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發(fā)明公開了導電膠的制備方法和導電材料及導電材料的制備方法。所述導電膠包括丙烯酸膠黏劑和碳包鎳粉，所述丙烯酸膠黏劑和碳包鎳粉的質量比為100:(1.5～6)，導電膠的制備方法包括以下步驟：將碳包鎳粉進行漸進式篩適，篩適后于30min內使用完畢；取丙烯酸膠黏劑總量1/10，對其進行稀釋至丙烯酸膠黏劑的黏度為2000CPS，再加入篩適后的碳包鎳粉，混合均勻后得到a液，持續(xù)攪拌a液待用；取剩余丙烯酸膠黏劑，對其進行稀釋至丙烯酸膠黏劑的黏度為4000～6000CPS，混合均勻得到b液，持續(xù)攪拌b液，將a液倒入b液，混合均勻得到c液，再向c液中加入固化劑混合均勻后得到導電膠。本發(fā)明導電材料的制備方法成本較低，但制備得到的導電材料具有很好的導電性能。

技術領域

本發(fā)明涉及了導電材料技術領域，具體的是導電膠的制備方法和導電材料及導電材料的制備方法。

背景技術

導電膠是一種固化后具有一定導電性能的膠黏劑，導電膠用于不易焊接/或平整度有要求 /或空間局限且具有導電功能要求的粘接，如用于電子計算機的屏蔽罩、拋物面天線、液晶顯示器中導電接線部分的粘合等。

導電膠主要以丙烯酸樹脂、導電粒子及助劑為主要組成成分。

作為粘接作用的丙烯酸樹脂膠黏劑，在添加了金屬導電粒子后，即形成上下垂直導通，再與被貼金屬材料貼合后，從而實現(xiàn)被貼金屬材料的導電連接。

在提升導電膠的導電性能外，又要保證價格有競爭力以擴大市場應用，是最大的難點。

目前為了使導電膠達到較好的導電性能，一般選用導電系數(shù)優(yōu)秀的銀粉或銀包銅作為導電粒子，但銀粉的價格高，使成本增加無法大量導入應用。因此，重新評估選用較有價格優(yōu)勢又能保證優(yōu)異性能的導電粒子，是研究的重點。基于此，就需要提升生產工藝以彌補材料上的次等。

發(fā)明內容

為了克服現(xiàn)有技術中的缺陷，本發(fā)明實施例提供了導電膠的制備方法和導電材料及導電材料的制備方法，其成本較低，但制備得到的導電材料具有很好的導電性能。

本發(fā)明公開了一種導電膠的制備方法，所述導電膠包括丙烯酸膠黏劑以及碳包鎳粉，所述丙烯酸膠黏劑和碳包鎳粉的質量比為100:(1.5～6)，所述導電膠的制備方法包括以下步驟：

將碳包鎳粉進行漸進式篩適，篩適后于100min內進行使用完畢；

取丙烯酸膠黏劑總量1/10，添加甲苯對其進行稀釋至丙烯酸膠黏劑的黏度為2000～3000 CPS，再加入漸進式篩適后的碳包鎳粉，混合均勻后得到a液，持續(xù)攪拌a液待用；其中，所設定的2000～3000CPS為最佳黏度，金屬碳包鎳粉不會過于快速的沉淀又能均勻分散于膠黏劑中。

取剩余丙烯酸膠黏劑，添加甲苯對其進行稀釋至丙烯酸膠黏劑的黏度為4000～6000 CPS，混合均勻得到b液，持續(xù)攪拌b液待用；

持續(xù)攪拌b液，將a液倒入b液，混合均勻得到c液，再向c液中加入固化劑混合均勻后得到導電膠，其中固化劑的添加比例為丙烯酸膠黏劑總量的0.4～2％。

作為優(yōu)選，所述步驟“將碳包鎳粉進行漸進式篩適，篩適后于100min內進行使用完畢”中，漸進式篩適包括以下步驟：其中，第一道篩適為采用300目數(shù)篩網過篩，過篩后碳包鎳粉的粒徑為0.048mm，適合涂布膠厚0.045～0.05mm，第二道篩適為采用400目數(shù)篩網過篩，過篩后碳包鎳粉的粒徑為0.038mm，適合涂布膠厚0.035～0.04mm，第三道篩適為采用500 目數(shù)篩網過篩，過篩后碳包鎳粉的粒徑為0.025mm，適合涂布膠厚0.02～0.025mm，第四道篩適為采用800目數(shù)篩網過篩，過篩后碳包鎳粉的粒徑為0.018mm，適合涂布膠厚0.015～0.02mm，第五道篩適為采用1000目數(shù)篩網過篩，過篩后碳包鎳粉的粒徑為0.013mm，適合涂布膠厚0.01～0.015mm，碳包鎳粉經過4道工序的漸進式篩適且于100min內添加使用完畢以避免金屬粉末相吸抱團結塊。