[發明專利]Modelica模型與AMESim模型的聯合仿真方法、系統及電子設備

有效

• 申請號: 202010964108.8
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112115603B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 王天飛;張寶坤;丁吉;劉奇;郭俊峰;張和華
• 申請（專利權）人: 蘇州同元軟控信息技術有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F9/445;G06F9/448;G06F8/41
• 代理公司: 北京知果之信知識產權代理有限公司 11541
• 代理人: 卜榮麗

1.一種Modelica模型與AMESim模型的聯合仿真方法，其特征在于，所述方法包括：

對預先建立的AMESim子系統模型進行編譯，生成動態鏈接庫；

運行自動封裝程序，將所述動態鏈接庫自動封裝為第一Modelica封裝模型；

通過預先建立的主控模型設置所述第一Modelica封裝模型和預先建立的第一Modelica子系統模型的連接關系和時序控制，并配置所述第一Modelica封裝模型和第一Modelica子系統模型的參數，得到第二Modelica封裝模型和第二Modelica子系統模型；

加載所述第二Modelica子系統模型、第二Modelica封裝模型和主控模型，求解所述主控模型，并利用Modelica語言的外部函數調用機制調用接口，以實現所述第二Modelica封裝模型和所述第二Modelica子系統模型的數據交換。

2.根據權利要求1所述的聯合仿真方法，其特征在于，在對預先建立的AMESim子系統模型進行編譯，生成動態鏈接庫之前，所述方法還包括：

使用AMESim建模軟件搭建AMESim子系統模型，并利用所述AMESim建模軟件的創建接口對象功能，定義所述AMESim子系統模型的輸入輸出，其中，所述AMESim子系統模型包括模型的數學方程和輸入輸出接口；

使用Modelica語言描述第一Modelica子系統模型，所述第一Modelica子系統模型包括模型的物理方程和輸入輸出接口；

其中，所述AMESim子系統模型和所述第一Modelica子系統模型分別通過各自模型的輸入輸出接口交換數據的輸入輸出變量信息。

3.根據權利要求1所述的聯合仿真方法，其特征在于，所述運行自動封裝程序，將所述動態鏈接庫自動封裝為第一Modelica封裝模型，包括：

調用所述動態鏈接庫，獲取AMESim子系統模型的輸入輸出變量信息；

將自動封裝程序所包含的模板中的標識符替換為所述輸入輸出變量信息，生成第一Modelica封裝模型。

4.根據權利要求1所述的聯合仿真方法，其特征在于，所述利用Modelica語言的外部函數調用機制調用接口包括：

利用Modelica語言的外部函數調用機制，通過所述主控模型調用所述第二Modelica封裝模型；

通過所述第二Modelica封裝模型調用所述動態鏈接庫中求解器的接口。

5.一種Modelica模型與AMESim模型的聯合仿真系統，其特征在于，所述系統包括：

編譯單元，用于對預先建立的AMESim子系統模型進行編譯，生成動態鏈接庫；

自動封裝單元，用于運行自動封裝程序，將所述動態鏈接庫自動封裝為第一Modelica封裝模型；

設置單元，用于通過預先建立的主控模型設置所述第一Modelica封裝模型和預先建立的第一Modelica子系統模型的連接關系和時序控制，并配置所述第一Modelica封裝模型和第一Modelica子系統模型的參數，得到第二Modelica封裝模型和第二Modelica子系統模型；

求解單元，用于加載所述第二Modelica子系統模型、第二Modelica封裝模型和主控模型，求解所述主控模型，并利用Modelica語言的外部函數調用機制調用接口，以實現所述第二Modelica封裝模型和所述第二Modelica子系統模型的數據交換。

6.根據權利要求5所述的聯合仿真系統，其特征在于，在編譯單元之前，所述系統還包括：

搭建模塊，用于使用AMESim建模軟件搭建AMESim子系統模型，并利用所述AMESim建模軟件的創建接口對象功能，定義所述AMESim子系統模型的輸入輸出，其中，所述AMESim子系統模型包括模型的數學方程和輸入輸出接口；

描述模塊，用于使用Modelica語言描述第一Modelica子系統模型，所述第一Modelica子系統模型包括模型的物理方程和輸入輸出接口；

其中，所述AMESim子系統模型和所述第一Modelica子系統模型分別通過各自模型的輸入輸出接口交換數據的輸入輸出變量信息。