[發明專利]一種鋁合金構件超低溫成形裝置及成型方法有效
| 申請號: | 202010963235.6 | 申請日: | 2020-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN112139340B | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 劉偉;苑世劍 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | B21D26/00 | 分類號: | B21D26/00;B21D37/16 |
| 代理公司: | 北京隆源天恒知識產權代理有限公司 11473 | 代理人: | 陳雪飛 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鋁合金 構件 超低溫 成形 裝置 成型 方法 | ||
1.一種鋁合金構件超低溫成形方法,基于鋁合金構件超低溫成形裝置,所述鋁合金構件超低溫成形裝置包括:上模(1)和下模(2),所述上模(1)內設置與鋁合金構件的形狀相適配的成型槽,所述下模(2)內設置相互獨立的第一介質腔(11)和第二介質腔(10),且所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)內填充有固體顆粒介質;第一液壓缸和第二液壓缸,所述第一液壓缸與所述第一介質腔(11)相連接,所述第二液壓缸與所述第二介質腔(10)相連接,且所述第一液壓缸包括第一垂直液壓缸(9)和第一水平液壓缸(7),所述第二液壓缸包括第二垂直液壓缸(8)和第二水平液壓缸(6);以及冷源,所述冷源與所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)相連通,其特征在于,所述鋁合金構件超低溫成形方法,包括如下步驟:
步驟S1:所述上模(1)和所述下模(2)處于分離狀態,向所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)內分別注入固體顆粒介質至飽滿;
步驟S2:向所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)內通入冷卻介質,使所述固體顆粒介質冷卻到-190至-180℃的溫度區間,并保溫10-30min;
步驟S3:將預先切好的待成型鋁合金板坯(5)放置于所述下模(2)的頂部,推動所述上模(1)下行,并向所述下模(2)施加0.5-2.0MPa的壓力,使所述上模(1)和所述下模(2)合模;
步驟S4:當所述待成型鋁合金板坯(5)的表面溫度達到-190至-160℃的溫度區間時,啟動所述第一垂直液壓缸(9)和所述第一水平液壓缸(7),并以0.5-2mm/s的速度壓入所述第一介質腔(11),推動所述固體顆粒介質向所述待成型鋁合金板坯(5)加壓,使所述待成型鋁合金板坯(5)在所述固體顆粒介質的壓力作用下向所述上模(1)內流入;
步驟S5:啟動所述第二垂直液壓缸(8)和所述第二水平液壓缸(6),使所述第一垂直液壓缸(9)和所述第一水平液壓缸(7)以0.5-2mm/s的速度壓入所述第一介質腔(11),所述第二垂直液壓缸(8)和所述第二水平液壓缸(6)以0.5-2mm/s的速度壓入所述第二介質腔(10),推動所述固體顆粒介質向所述待成型鋁合金板坯(5)再次加壓,繼續使所述待成型鋁合金板坯(5)在低溫固體顆粒介質的壓力作用下向所述上模(1)內流入;
步驟S6:繼續向所述下模(2)施加2-10MPa的壓力,使所述待成型鋁合金板坯(5)在所述固體顆粒介質的壓力作用下與所述上模(1)的成型槽完全貼合,并保壓3-30s;
步驟S7:排出所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)內的剩余冷卻介質,退回所述第一垂直液壓缸(9)、所述第一水平液壓缸(7)、所述第二垂直液壓缸(8)、所述第二水平液壓缸(6)和所述上模(1),開模,取出成型的鋁合金構件,
所述成型的鋁合金構件的成型槽為階梯狀結構,且所述成型槽的體積與所述第一垂直液壓缸(9)、所述第一水平液壓缸(7)、所述第二垂直液壓缸(8)、所述第二水平液壓缸(6)滿足如下計算公式:
L1=K1(?V/S),L2=K2(V-?V)/2S,
其中,L1為步驟S4中所述第一垂直液壓缸(9)的移動距離和所述第一水平液壓缸(7)的移動距離之和;L2為步驟S5中所述第一垂直液壓缸(9)的移動距離和所述第一水平液壓缸(7)的移動距離之和,或步驟S5中所述第二垂直液壓缸(8)的移動距離和所述第二水平液壓缸(6)的移動距離之和;V為所述成型槽體積,?V為階梯狀包絡的體積差,S為介質腔的橫截面積,K1、K2為常數,且K1的取值范圍為1.2-1.5,K2的取值范圍為0.8-1.2。
2.根據權利要求1所述的鋁合金構件超低溫成形方法,其特征在于,包括:
上模(1)和下模(2),所述上模(1)內設置與鋁合金構件的形狀相適配的成型槽,所述下模(2)內設置相互獨立的第一介質腔(11)和第二介質腔(10),且所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)內填充有固體顆粒介質;
第一液壓缸和第二液壓缸,所述第一液壓缸與所述第一介質腔(11)相連接,所述第二液壓缸與所述第二介質腔(10)相連接;以及
冷源,所述冷源與所述第一介質腔(11)和所述第二介質腔(10)相連通。
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